[實用新型]一種用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構有效
| 申請號： | 201420120040.5 | 申請日： | 2014-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN203774321U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 陳林;朱仕鎮;韓壯勇;鄭天鳳;朱文鋒;任書克;劉志華;曹丙平;王鵬飛;周貝貝;張團結;朱海濤;呂小獎 | 申請（專利權）人： | 深圳市三聯盛半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 sot23 半導體 二極管 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構，其特征在于：包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出單引腳，粘片板的兩側對稱設有第一側腳和第二側腳；
串聯模式時，所述第一芯片設于第一側腳上，所述第二芯片設于粘片板上靠近第二側腳的位置處，第一芯片通過焊絲與粘片板電連接，第二芯片通過焊絲與第二側腳電連接；
共陰極模式時，所述第一芯片和第二芯片分別設于粘片板上的左右位置處，第一芯片通過焊絲與第一側腳電連接，第二芯片通過焊絲與第二側腳電連接；
共陽極模式時，所述第一芯片設于第一側腳上，所述第二芯片設于第二側腳上，第一芯片和第二芯片均通過焊絲與粘片板電連接。
2.根據權利要求1所述的用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構，其特征在于：所述第一側腳和第二側腳的外側均開設有凹槽。
3.根據權利要求2所述的用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構，其特征在于：所述凹槽是半圓形凹槽。
4.根據權利要求1或2或3所述的用于SOT23半導體的雙二極管封裝結構，其特征在于：所述第一側腳和第二側腳的結構相同。
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