[實用新型]一種石英晶振智能貼合機有效
| 申請號: | 201420118065.1 | 申請日: | 2014-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN203746800U | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發明(設計)人: | 丁曉華;劉桂林;黃祖理;朱正劍 | 申請(專利權)人: | 深圳市鷹眼在線電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L27/12 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悅;張鵬 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區橫*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石英 智能 貼合 | ||
技術領域
本實用新型涉及石英晶片貼合設備領域,尤其涉及一種石英晶振智能貼合機。
背景技術
在晶振中石英晶片和陶瓷片之間是用銀漿鏈接貼合,具體的操作時在短時間內以確保銀漿不凝固的狀態實現二者點膠貼合。現有的生產線上仍然采用手工貼合,貼合速度慢,并且人手容易抖動造成貼合位置不達標、損壞元器件及一些肉眼無法識別的其他一些瑕疵。其直接造成生產效率低,產品合格率下降。國外的一些自動化設備采用單工位工作模式,一次裝夾一篇石英晶片和陶瓷片,點膠和貼合分在兩臺設備處進行,效率仍然不高,滿足不了現階段的生產需求。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種生產效率高、貼合品質高的石英晶振智能貼合機。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種石英晶振智能貼合機,其特征在于:包括
機架,包括基座及上機架,基座上表面設有操作平臺,操作平臺與上機架之間形成操作空間;
晶片夾具,裝設于操作平臺上,用于放置待貼合晶片;
陶瓷片夾具,鄰近所述晶片夾具地裝設于操作平臺上,用于放置待貼合陶瓷片;
機械手裝置,裝設于操作平臺上并可于所述操作空間內在X-Y向自由運動;
點膠閥,裝設于機械手裝置上,用于對陶瓷片進行點膠;
吸嘴組件,裝設于機械手裝置上,用于吸附晶片及將晶片貼合于陶瓷片;及
視覺定位系統,包括裝設于機械手裝置的抓點相機,該抓點相機用于拍攝待貼合陶瓷片上的點膠位置。
進一步地,所述機械手裝置包括Y軸伺服模組及架設于其上的X軸伺服模組,該X軸伺服模組可沿著Y軸伺服模組在Y向來回滑動,該X軸伺服模組上設有X軸移動塊,該X軸移動塊可沿著X軸伺服模組在X向來回滑動。
進一步地,所述吸嘴組件包括左旋轉吸嘴及右旋轉吸嘴,分別可上下移動的裝設于所述X軸移動塊上。
進一步地,所述視覺定位系統還包括裝設于X軸移動塊上的LED同軸光源及裝設于晶片夾具與陶瓷片夾具之間的修正相機,該LED同軸光源與修正相機在X軸移動塊移動到晶片夾具與陶瓷片夾具之間時上下同軸對齊。
進一步地,所述陶瓷片夾具下方設有滑軌,該滑軌沿操作平臺的前后方向延伸,該陶瓷片夾具滑動地裝設于該滑軌上。
進一步地,還包括設置于晶片夾具上的點膠探高裝置,該點膠探高裝置具有與待貼合陶瓷片等高的探高平面。
進一步地,所述點膠閥的頂部還設有用于控制點膠閥在豎直方向高度的微調裝置。
進一步地,還包括膠筒,其與點膠閥通過輸膠管連接,用于向點膠閥供膠。
進一步地,還包括溫度及氣壓控制器。
進一步地,所述基座上還設有用于設定參數的控制面板。
如上所述,本實用新型通過機械手裝置與點膠閥和吸嘴組件的配合,可分別完成對待貼合陶瓷片的點膠及將晶片與陶瓷片進行貼合的工作,從而使得本實用新型能在一臺機器上實現點膠與貼合的工序,達到提高效率的目的;再配合所述視覺定位系統全程輔助進行點膠及貼合,從而可保證貼片具有較高的精度,滿足生產的需求。
附圖說明
圖1為本實用新型一種石英晶振智能貼合機的結構示意圖;
圖2為圖1中A處局部放大圖。
其中:10、機架;11、基座;111、操作平臺;112、控制面板;12、上機架;20、晶片夾具;21、探高平面;30、陶瓷片夾具;31、滑軌;41、Y軸伺服模組;411、Y軸伺服基座;?412、Y軸滑動塊;413、鏈條;42、X軸伺服模組;43、X軸移動塊;51、點膠閥;52、LED三色燈;511、微調裝置;61、左旋轉吸嘴;62、右旋轉吸嘴;71、抓點相機;72、LED同軸光源;73、修正相機;74、顯示器
具體實施方式
下面,結合附圖以及具體實施方式,對本實用新型做進一步描述:
請參閱圖1及圖2,本實用新型提供一種石英晶振智能貼合機,其包括:
機架10,包括基座11及上機架12,基座11上表面設有操作平臺111,操作平臺111與上機架12之間形成操作空間(圖中未標示);
晶片夾具20,裝設于操作平臺111上,用于放置待貼合晶片;
陶瓷片夾具30,鄰近所述晶片夾具20地裝設于操作平臺111上,用于放置待貼合陶瓷片;
機械手裝置,裝設于操作平臺111上并可于所述操作空間內在X-Y向自由運動;
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





