[實用新型]一種石英晶振智能貼合機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420118065.1 | 申請日: | 2014-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN203746800U | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 丁曉華;劉桂林;黃祖理;朱正劍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市鷹眼在線電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L27/12 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悅;張鵬 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)橫*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 石英 智能 貼合 | ||
1.一種石英晶振智能貼合機,其特征在于:包括
機架,包括基座及上機架,基座上表面設(shè)有操作平臺,操作平臺與上機架之間形成操作空間;
晶片夾具,裝設(shè)于操作平臺上,用于放置待貼合晶片;
陶瓷片夾具,鄰近所述晶片夾具地裝設(shè)于操作平臺上,用于放置待貼合陶瓷片;
機械手裝置,裝設(shè)于操作平臺上并可于所述操作空間內(nèi)在X-Y向自由運動;
點膠閥,裝設(shè)于機械手裝置上,用于對陶瓷片進(jìn)行點膠;
吸嘴組件,裝設(shè)于機械手裝置上,用于吸附晶片及將晶片貼合于陶瓷片;及
視覺定位系統(tǒng),包括裝設(shè)于機械手裝置的抓點相機,該抓點相機用于拍攝待貼合陶瓷片上的點膠位置。
2.如權(quán)利要求1所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:所述機械手裝置包括Y軸伺服模組及架設(shè)于其上的X軸伺服模組,該X軸伺服模組可沿著Y軸伺服模組在Y向來回滑動,該X軸伺服模組上設(shè)有X軸移動塊,該X軸移動塊可沿著X軸伺服模組在X向來回滑動。
3.如權(quán)利要求2所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:所述吸嘴組件包括左旋轉(zhuǎn)吸嘴及右旋轉(zhuǎn)吸嘴,分別可上下移動的裝設(shè)于所述X軸移動塊上。
4.如權(quán)利要求3所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:所述視覺定位系統(tǒng)還包括裝設(shè)于X軸移動塊上的LED同軸光源及裝設(shè)于晶片夾具與陶瓷片夾具之間的修正相機,該LED同軸光源與修正相機在X軸移動塊移動到晶片夾具與陶瓷片夾具之間時上下同軸對齊。
5.如權(quán)利要求1所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:所述陶瓷片夾具下方設(shè)有滑軌,該滑軌沿操作平臺的前后方向延伸,該陶瓷片夾具滑動地裝設(shè)于該滑軌上。
6.如權(quán)利要求1所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:還包括設(shè)置于晶片夾具上的點膠探高裝置,該點膠探高裝置具有與待貼合陶瓷片等高的探高平面。
7.如權(quán)利要求6所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:所述點膠閥的頂部還設(shè)有用于控制點膠閥在豎直方向高度的微調(diào)裝置。
8.如權(quán)利要求1所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:還包括膠筒,其與點膠閥通過輸膠管連接,用于向點膠閥供膠。
9.如權(quán)利要求8所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:還包括溫度及氣壓控制器。
10.如權(quán)利要求1所述的石英晶振智能貼合機,其特征在于:所述基座上還設(shè)有用于設(shè)定參數(shù)的控制面板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





