[實用新型]一種覆膠固晶系統

有效

• 申請號: 201420116355.2
• 申請日: 2014-03-15
• 公開（公告）號: CN203774360U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 孫亞雷;米廣輝;羅尚峰
• 申請（專利權）人: 深圳翠濤自動化設備股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本實用新型涉及半導體精密制造與裝備領域，尤其涉及的是一種用于IC和LED半導體封裝的覆膠固晶系統。

背景技術

固晶之目的是為將晶粒（或芯片）固著于載體之上，使晶粒（或芯片）與載體間實現熱信號或電信號的輸入。晶粒（或芯片）放入載體封裝位置的精確與否直接影響器件發光和導電效能，若晶粒（或芯片）在載體封裝位置有所偏差，在照明器件方面會導致光線未能完全發射出來從而影響成品的光亮度，在集成電路方面會導致電信號未能完全連接而影響成品的功效。因此晶粒（或芯片）在載體上的固晶點精度要求非常高，這樣才能有效保證成品質量。

目前國內外封裝廠商普遍使用的傳統固晶工藝的工作過程是，通過點膠臂先在膠盤中點取銀漿后，將膠點點至載體上的待固晶位，再通過固晶臂將晶圓上已分離的晶粒（或芯片）逐一利用真空吸起，并傳送放置在載體涂有銀漿的目標中心點上，使芯片在載體上被粘焊固定。這種封裝工藝引起的問題有：

1）膠點與晶粒（或芯片）分別由兩個獨立的機械機構結構放置，而且兩組機械機構重置點間會存在偏差，因此晶粒（或芯片）與膠點的重合位置會存在偏差。

2）點膠頭取膠時易受到針頭形狀、針頭下降深度差異等因素的影響，加上晶粒與膠點接觸現時受到時間、速度、作用力的影響，很難始終使膠點形狀、大小、厚度保持一致性。

3）膠點與晶粒為先后放置的順序，且受針頭形狀影響，膠滴落下時呈水滴狀（即中間厚周邊薄），膠滴表面在待黏合時間內張力會逐漸變大，所以晶粒（或芯片）的包膠高度不易控制，而且一般都無法超出35um的高度。

4）點膠臂和固晶臂是由兩個獨立的機構控制，由于兩臂作用于同一工位，在持續工作狀態下，要避開兩臂在同工位間的碰撞，所以機械設計、運動和軟件控制、集成控制方面都要求很高。

因此，現有技術還有待于改進和發展。?

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種覆膠固晶系統，旨在解決晶粒（或芯片）與膠點位置不重合、芯片包膠高度不易控制、膠點大小一致性差等因素造成產品質量差、產能低等問題。

本實用新型的技術方案如下：

一種覆膠固晶系統，包括：

晶圓盤，用于放置晶粒；

膠盤，用于對該晶粒的底部進行黏膠處理；

載體，用于提供該晶粒的待固晶位；

固晶臂，用于拾取晶圓盤上的晶粒，并通過該固晶臂將所述晶粒送至膠盤工位進行黏膠處理，再通過該固晶臂將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位；

所述固晶臂以直線、擺動或旋轉的運動方式到達預定工位，所述晶圓盤、膠盤、載體依次設置在所述固晶臂運動軌跡的對應工位上。

所述的覆膠固晶系統，其中，所述固晶臂端部設置有拾取裝置，所述拾取裝置通過夾持、電磁吸附或真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓住。

所述的覆膠固晶系統，其中，還包括：

驅動電機，所述驅動電機的驅動端套接有旋轉安裝座，所述固晶臂可上下運動地安裝在所述旋轉安裝座上。

所述的覆膠固晶系統，其中，所述旋轉安裝座上間隔設置有若干個固晶臂。

所述的覆膠固晶系統，其中，還包括：

清洗盤，用于固晶后對固晶臂端部的拾取裝置上的抓取物表面進行清潔處理。

本實用新型有益效果：

1）采用單臂（單個固晶臂）連續執行拾晶、點膠、固晶整個工藝過程，簡化了兩臂（兩組固晶臂）固晶機執行的復雜步驟，同時消除了兩臂同工位的等待時間。

2）采用單臂同時進行粘膠和固晶，完全避免了兩臂同工位先后工作帶來的位置偏差的問題。

3）采用單臂機械結構進行粘膠和固晶，可避免兩臂相撞的問題，簡化了設備復雜結構、降低了設計布局和計算難度，運動控制難度以及安裝調試的難度。

4）通過芯片自身取膠后進行固晶，確保芯片與膠液位置的一致性，解決了膠點大小不一致的情況，并有效加強了膠液與芯片粘接的牢固性。

5）通過表面平整的芯片自身取膠，使膠液易形成呈飽滿狀態，同時更容易控制芯片的包膠高度，目前已達到40um以上，遠遠超出傳統工藝能達到的極限水平，完全能滿足高端客戶的特殊需求。另外，芯片的包膠高度越高，牢固性越好，而且易于成品散熱，延長用壽命。

6）可擴展性強，可采用增加多個工作單元方式大幅度提高設備產能。如多個的單元固晶臂以一定角度固設于電機四周，單臂能同時完成拾晶、沾膠及固晶的動作，使每個單元臂在各個工位都始終保持著工作狀態。

附圖說明