[實用新型]一種多場效晶體管集成模塊有效
| 申請號： | 201420113490.1 | 申請日： | 2014-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN203774320U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 周華豐;張文華;馬關金 | 申請（專利權）人： | 杭州明果教育咨詢有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吳秉中 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多場效 晶體管 集成 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.?一種多場效晶體管集成模塊，包括一組金屬氧化物半導體場效應管（1）、敷銅陶瓷板（2）、散熱器（3），金屬氧化物半導體場效應管（1）安裝在敷銅陶瓷板（2）上，其特征在于敷銅陶瓷板（2）、散熱器（3）之間配合設置導熱硅脂層（4），所述的導熱硅脂層（4）厚度為50-150um。
2.?如權利要求1所述的一種多場效晶體管集成模塊，其特征在于金屬氧化物半導體場效應管（1）、敷銅陶瓷板（2）及散熱器（3）外部配合設置外殼，外殼將敷銅陶瓷板（2）、散熱器（3）緊壓配合。
3.?如權利要求1所述的一種多場效晶體管集成模塊，其特征在于所述的導熱硅脂層（4）均勻涂敷在敷銅陶瓷板（2）底面上，敷銅陶瓷板（2）緊壓導熱硅脂層（4）使其與散熱器（3）接觸面緊密接觸。
4.?如權利要求1所述的一種多場效晶體管集成模塊，其特征在于所述的導熱硅脂層（4）厚度為80-120um。
5.?如權利要求1所述的一種多場效晶體管集成模塊，其特征在于所述的導熱硅脂層（4）厚度為100-110um。
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