[實用新型]一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器

有效

• 申請號: 201420113466.8
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN204068808U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 周華豐;張文華;馬關金
• 申請（專利權）人: 杭州明果教育咨詢有限公司
• 主分類號: H02P27/06
• 分類號: H02P27/06;H02M7/00;H05K7/20
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213
• 代理人: 吳秉中

技術領域

本實用新型屬于電動汽車領域，具體為一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器。

背景技術

現代生活中，電能代替汽油來驅動汽車的電動汽車越來越普遍，電能屬于二次能源，其來源多種多樣，用在汽車上驅動汽車可以做到真正的無排放。但是現有的電動汽車一般沒有變速箱，只是通過改變電機的電壓或者電流進行變速，電機最大輸出功率時，電機轉速與車速的速比固定不變，也就是在最大輸出功率下。電機通過控制器傳遞的信號控制電機的啟動、停止和轉速。控制器是實現電池的直流電供電與電機的交流電用電變換、實現電機的驅動運行的關鍵部件，屬于電動車核心功率部件，要求其能夠持續可靠的運行。

以電作為動力或動力輔助的汽車系統不論是純電動，還是混合動力，電動驅動及控制是其核心內容，除提高電池能量密度和壽命，降低成本外，提高電動汽車控制器的可靠性是目前很急迫的任務。控制器是實現電池的直流電供電與電機的交流電用電變換、實現電機的驅動運行的關鍵部件，屬于電動車核心功率部件，要求其能夠持續可靠的運行。在控制器整體結構的設計中，較少考慮車用環境導致的結構復雜、沒有功能分區或分區混亂不合理、電氣干擾嚴重、不能充分發揮驅動模塊最佳性能、防水等級低等諸多技術設計方面的問題。對于控制器部件結構布置方式，原有的結構顯得十分復雜、凌亂而且不美觀，給車輛的可靠性能也帶來一定的影響，減化控制器部件結構，提高控制器部件結構的可靠性和美觀性，探尋一種更好的布置方法來解決。

實用新型內容

針對現有技術中存在的上述問題，本實用新型的目的在于設計提供一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器的技術方案，保證電動汽車隨時都工作在平穩順暢行駛狀態，且安全可靠。

所述的一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器，其特征在于包括固定在車輛底盤上的散熱底板，場效晶體管集成模塊固定在散熱底板上，?UVW三相母排一端固定在場效晶體管集成模塊的輸出端子上，UVW三相母排另一端直接引出，驅動電路板固定在場效晶體管集成模塊上方并與其控制端子連接，電容組固定在場效晶體管集成模塊的電源輸入端子上，電容組底部電容放置在散熱底板的凹槽底部，直流母排一端固定在場效晶體管集成模塊的電源輸入端子上，直流母排另一端直接引出，控制電路板固定在電容組上方；所述的場效晶體管集成模塊包括一組金屬氧化物半導體場效應管、敷銅陶瓷板、散熱器，金屬氧化物半導體場效應管安裝在敷銅陶瓷板上，敷銅陶瓷板、散熱器之間配合設置導熱硅脂層，所述的導熱硅脂層厚度為50-150um。

所述的一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器，其特征在于所述的場效晶體管集成模塊的金屬氧化物半導體場效應管、敷銅陶瓷板及散熱器外部配合設置外殼，外殼將敷銅陶瓷板、散熱器緊壓配合。

所述的一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器，其特征在于所述的場效晶體管集成模塊的所述的導熱硅脂層均勻涂敷在敷銅陶瓷板底面上，敷銅陶瓷板緊壓導熱硅脂層使其與散熱器接觸面緊密接觸。

所述的一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器，其特征在于所述的場效晶體管集成模塊的所述的導熱硅脂層厚度為80-120um，優選100-110um。

所述的一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器，其特征在于所述的UVW三相母排由可以通過大電流能力的銅板組成。

所述的一種低速電動汽車用集成化封裝的電機控制器，其特征在于所述控制電路板上設有控制電路，控制電路包括CPU及與其連接的驅動電路、油門信號電路、檔位信號電路、通訊電路、電流信號電路、轉速采集電路，驅動電路與場效晶體管集成模塊連接，場效晶體管集成模塊接直流電源，場效晶體管集成模塊與電機連接。