[實用新型]發光二極管封裝及照明裝置有效
| 申請號: | 201420112490.X | 申請日: | 2014-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN204011469U | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 陳冠妤;林子斌 | 申請(專利權)人: | 華映視訊(吳江)有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海宏威知識產權代理有限公司 31250 | 代理人: | 金利琴 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 封裝 照明 裝置 | ||
技術領域
本實用新型是有關于一種光電組件,且特別是有關于一種發光二極管封裝及照明裝置。
背景技術
發光二極管芯片的工作原理如下:由對發光二極管芯片施加電流,鄰近于發光二極管芯片的第一型半導體層與第二型半導體層交界處的電子電洞會復合,進而使發光二極管芯片發出光束。有別于傳統的加熱或放電等發光方式,由于發光二極管芯片的發光現象是屬于冷性發光,因此發光二極管芯片具有使用壽命長的優點。此外,發光二極管芯片更具有反應速度快、體積小、省電、低污染等優點,因此發光二極管芯片已廣泛地被應用在各種領域中。
為了進一步地提升發光二極管芯片的使用壽命及信賴性,發光二極管芯片完成后多會再進行一封裝制程,以構成發光二極管封裝。圖1為現有技術的發光二極管封裝的示意圖。請參照圖1,一般而言,完成后的發光二極管芯片10會固定于一杯狀物20中,即俗稱的固晶制程。然后,再將發光二極管芯片10的二電極12分別與二導電接腳30電性連接。之后,再將具有熒光粉的封裝材料40填入杯狀物20,以覆蓋發光二極管芯片10,于此便完成了發光二極管封裝50。然而,由于導電接腳30及杯狀物20多為不透光材質,因此從發光二極管芯片10的第一型半導體層14與第二型半導體層16交界處15發出的部分光束L會被導電接腳30及杯狀物20阻擋,從而降低了發光二極管封裝50的光提取效率。
實用新型內容
本實用新型提供一種發光二極管封裝,其光提取效率高。
本實用新型提供一種照明裝置,其光提取效率高。
本實用新型的發光二極管封裝,包括透光基板、至少一發光二極管芯片、第一封裝層以及第二封裝層。透光基板具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面。發光二極管芯片配置于透光基板的第一表面上。第一封裝層配置于透光基板的第一表面上且覆蓋發光二極管芯片。第二封裝層配置于透光基板的第二表面上且在垂直于透光基板的方向上與發光二極管芯片重疊。發光二極管芯片用以發出一光束。部分的光束經過透光基板以及第二封裝層而離開發光二極管封裝。
本實用新型的照明裝置,包括燈罩、與燈罩圍出一容置空間的燈頭以及上述的發光二極管封裝。發光二極管封裝配置于容置空間中。
在本實用新型的一實施例中,上述的透光基板為玻璃基板。
在本實用新型的一實施例中,上述的每一發光二極管芯片包括第一半導體層、與第一半導體層連接的第二半導體層、配置于第一半導體層上的第一電極以及配置于第二半導體層上且與第一電極分離的第二電極。
在本實用新型的一實施例中,上述的至少一發光二極管芯片為多個發光二極管芯片。透光基板更具有第一供電電極以及與第一供電電極分離的第二供電電極。發光二極管芯片由第一供電電極向第二供電電極排成至少一發光二極管芯片列。發光二極管封裝更包括多條導線。發光二極管芯片列中除了最靠近第一供電電極的一個發光二極管芯片以外,部份的多個發光二極管芯片的每一個發光二極管芯片的第二電極通過一條導線與相鄰的一個發光二極管芯片的第一電極電性連接。最靠近第一供電電極的一個發光二極管芯片的第一電極通過一條導線與第一供電電極電性連接。而最靠近第二供電電極的一個發光二極管芯片的第二電極通過一條導線與第二供電電極電性連接。簡單說,同一發光二極管芯片列的多個發光二極管芯片彼此串聯。
在本實用新型的一實施例中,上述的發光二極管芯片排成多個發光二極管芯片列。這些發光二極管芯片列彼此并聯。
在本實用新型的一實施例中,上述的每一發光二極管芯片具有面向透光基板的底面、相對于底面的頂面以及連接底面與頂面的側面。發光二極管芯片彼此相隔開。
在本實用新型的一實施例中,上述的第一封裝層包括第一封裝材料以及混入第一封裝材料的第一熒光粉,而第二封裝層包括第二封裝材料以及混入第二封裝材料的第二熒光粉。
在本實用新型的一實施例中,部分上述的光束經過第二封裝層的第二熒光粉后轉換為與光束顏色不同的第二色光,而另一部分的光束經過第一封裝層的第一熒光粉后轉換為與光束顏色不同的第一色光。
在本實用新型的一實施例中,上述的第一色光以及第二色光皆為白光。
基于上述,在本實用新型一實施例的發光二極管封裝及照明裝置中,是利用透光基板來封裝發光二極管芯片,因此除了從發光二極管芯片的頂面、側面發出的光束可傳遞至發光二極管封裝外,從發光二極管芯片的底面發出的光束亦可穿過透光基板,進而為使用者所運用。如此一來,發光二極管封裝以及照明裝置的光提取效率便可提高。
為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式作詳細說明如下。
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