[實用新型]發光二極管封裝及照明裝置有效
| 申請號: | 201420112490.X | 申請日: | 2014-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN204011469U | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 陳冠妤;林子斌 | 申請(專利權)人: | 華映視訊(吳江)有限公司;中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海宏威知識產權代理有限公司 31250 | 代理人: | 金利琴 |
| 地址: | 215217 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 封裝 照明 裝置 | ||
1.一種發光二極管封裝,其特征在于,包括:
一透光基板,具有相對的一第一表面以及一第二表面;
至少一發光二極管芯片,配置于該透光基板的該第一表面上;
一第一封裝層,配置于該透光基板的該第一表面上且覆蓋該發光二極管芯片;以及
一第二封裝層,配置于該透光基板的該第二表面上且在垂直于該透光基板的一方向上與該發光二極管芯片重疊,該發光二極管芯片用以發出一光束,部分的該光束經過該透光基板以及該第二封裝層而離開該發光二極管封裝。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝,該透光基板為一玻璃基板。
3.如權利要求1所述的發光二極管封裝,該至少一發光二極管芯片為多個發光二極管芯片,每一該發光二極管芯片包括一第一半導體層、與該第一半導體層連接的一第二半導體層、配置于該第一半導體層上的一第一電極以及配置于該第二半導體層上且與該第一電極分離的一第二電極。
4.如權利要求3所述的發光二極管封裝,該透光基板更設有一第一供電電極以及與該第一供電電極分離的一第二供電電極,該發光二極管芯片由該第一供電電極向該第二供電電極排成至少一發光二極管芯片列,該發光二極管封裝更包括多條導線,該發光二極管芯片列中除了最靠近該第一供電電極的一該發光二極管芯片以外,部分的該發光二極管芯片的每一該發光二極管芯片的該第二電極通過該導線與相鄰的該發光二極管芯片的該第一電極電性連接,而最靠近該第一供電電極的該發光二極管芯片的該第一電極通過另一該導線與該第一供電電極電性連接,且最靠近該第二供電電極的該發光二極管芯片的該第二電極通過又一該導線與該第二供電電極電性連接。
5.如權利要求4所述的發光二極管封裝,該發光二極管芯片排成多個發光二極管芯片列,而該發光二極管芯片列彼此并聯。
6.如權利要求1所述的發光二極管封裝,該至少一發光二極管芯片為多個發光二極管芯片,每一該發光二極管芯片具有面向該透光基板的一底面、相對于該底面的一頂面以及連接該底面與該頂面的一側面,該發光二極管芯片彼此相隔開。
7.一種照明裝置,其特征在于,包括:
一燈罩;
一燈頭,該燈罩與該燈頭圍出一容置空間;以及
如權利要求1至6中任意一項所述的該發光二極管封裝,配置于該容置空間中。
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