[實用新型]半導體模塊

有效

• 申請號: 201420111875.4
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN203800831U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 砂川千秋;鈴木直仁;船倉清一;前川祐也;佐佐木誠一;坂井邦崇;杉田純一
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H02M7/48;H02P6/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本實用新型涉及例如用于驅動無刷直流電機的半導體模塊。

背景技術

公知有將功率因數改善電路和逆變器電路密封在單個樹脂封裝內的以往的半導體模塊（專利文獻1）。以往的半導體模塊包含構成功率因數改善電路的半導體元件和構成逆變器電路的半導體元件。此外，以往的半導體模塊包含對功率因數改善電路和逆變器電路進行驅動的驅動電路。由于以往的半導體模塊集成了多個電路部件，因此有助于自身所安裝的電路基板的小型化。

專利文獻1：日本特開2002-233165

實用新型內容

本實用新型提供如下的半導體模塊：通過減少與半導體模塊周邊連接的部件的數量，從而有助于安裝半導體模塊的電路基板的進一步小型化。

用于解決課題的手段

根據本實用新型的一個實施方式，提供一種半導體模塊，其包括功率因數改善電路、逆變器電路、半導體集成電路以及第1二極管，該半導體模塊的特征在于，

所述逆變器電路具有第1開關元件和第2開關元件，該第1開關元件和第2開關元件串聯連接在所述功率因數改善電路的第1輸出端與第2輸出端之間，

所述半導體集成電路與控制電源和第1基準點連接，該第1基準點是所述第1開關元件與所述第2開關元件之間的連接點，

所述第1二極管具有與所述控制電源連接的陽極端子和經由第1電容器與所述第1基準點連接的陰極端子。

所述半導體集成電路具有第1驅動信號生成部，所述第1驅動信號生成部與所述第1基準點、所述第1開關元件的柵極端子以及所述第1二極管的陰極端子與所述第1電容器之間的連接點連接。

所述半導體模塊具有：俯視觀察時呈四角形狀的樹脂密封體；以及將該樹脂密封體的內部與外部電連接的多個外部端子，所述樹脂密封體具有彼此相對的第1側面和第2側面，所述多個外部端子包括：第1外部端子，其連接在所述第1二極管的陰極端子與所述第1電容器之間的連接點處；以及第1基準端子，其與所述第1基準點連接，所述第1外部端子和所述第1基準端子配置在所述第1側面。

所述半導體集成電路具有：俯視觀察時呈四角形狀的半導體基板；以及配置于該半導體基板上的多個電極，所述半導體基板具有：第1邊，其與所述第1側面平行且靠近所述第1側面；以及第2邊，其與所述第2側面平行且靠近所述第2側面，所述多個電極具有：第1電極，其連接在所述第1二極管的陰極端子與所述第1電容器之間的連接點處；以及第1基準電極，其與所述第1基準點連接，所述第1電極和所述第1基準電極被配置為靠近所述第1邊。

根據本實用新型，能夠提供如下的半導體模塊：通過減少與半導體模塊的周邊連接的部件的數量，從而有助于安裝半導體模塊的電路基板的進一步小型化。

附圖說明

圖1是示出本實用新型的實施方式的半導體模塊結構的電路圖。

圖2是示出本實用新型的實施方式的半導體模塊結構的平面圖。

圖3是示出本實用新型的比較例的半導體模塊結構的平面圖。

圖4是示出本實用新型的實施方式的半導體集成電路結構的平面圖。

標號說明

1：功率因數改善電路；2：逆變器電路；3：半導體集成電路；10：半導體模塊；30：半導體基板；31：輸入邏輯部；32：功率因數改善電路驅動部；33：電平轉換部；34：高壓側開關元件驅動部；35：低壓側開關元件驅動部；36：保護部；37：金屬布線；100：樹脂密封體；BD1：第1二極管；BC1：第1電容器；S101：第1側面；S102：第2側面；S31：第1邊；S32：第2邊。

具體實施方式

下面，參照附圖說明本實用新型的實施方式。在以下的附圖記載中，對于相同或者類似的部分標注相同或者類似的標號。但是，應注意的是，附圖是示意性的。另外，以下所示的實施方式例示了用于具體化本實用新型的技術思想的裝置和方法，本實用新型的實施方式并沒有將構成部件的構造、配置等限定為下述的內容。關于本實用新型的實施方式，可以在權利要求的范圍內實施各種變更。