[實用新型]半導體模塊

有效

• 申請號: 201420111875.4
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN203800831U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 砂川千秋;鈴木直仁;船倉清一;前川祐也;佐佐木誠一;坂井邦崇;杉田純一
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H02M7/48;H02P6/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種半導體模塊，其包括功率因數改善電路、逆變器電路、半導體集成電路以及第1二極管，該半導體模塊的特征在于，

所述逆變器電路具有第1開關元件和第2開關元件，該第1開關元件和第2開關元件串聯連接在所述功率因數改善電路的第1輸出端與第2輸出端之間，

所述半導體集成電路與控制電源和第1基準點連接，該第1基準點是所述第1開關元件與所述第2開關元件之間的連接點，

所述第1二極管具有與所述控制電源連接的陽極端子和經由第1電容器與所述第1基準點連接的陰極端子。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，

所述半導體集成電路具有第1驅動信號生成部，

所述第1驅動信號生成部與所述第1基準點、所述第1開關元件的柵極端子以及所述第1二極管的陰極端子與所述第1電容器之間的連接點連接。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述半導體模塊具有：俯視觀察時呈四角形狀的樹脂密封體；以及將該樹脂密封體的內部與外部電連接的多個外部端子，

所述樹脂密封體具有彼此相對的第1側面和第2側面，

所述多個外部端子包括：第1外部端子，其連接在所述第1二極管的陰極端子與所述第1電容器之間的連接點處；以及第1基準端子，其與所述第1基準點連接，

所述第1外部端子和所述第1基準端子配置在所述第1側面。

4.根據權利要求3所述的半導體模塊，其特征在于，

所述半導體集成電路具有：俯視觀察時呈四角形狀的半導體基板；以及配置于該半導體基板上的多個電極，

所述半導體基板具有：第1邊，其與所述第1側面平行且靠近所述第1側面；以及第2邊，其與所述第2側面平行且靠近所述第2側面，

所述多個電極具有：第1電極，其連接在所述第1二極管的陰極端子與所述第1電容器之間的連接點處；以及第1基準電極，其與所述第1基準點連接，

所述第1電極和所述第1基準電極被配置為靠近所述第1邊。