[實用新型]適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具

有效

• 申請號: 201420106535.2
• 申請日: 2014-03-10
• 公開（公告）號: CN203748127U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 薛輝
• 申請（專利權）人: 上海航嘉電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243
• 代理人: 馬育麟

技術領域

本實用新型涉及PCB的SMT生產工藝的專用裝置，具體來說主要涉及專用于PCB的無鉛SMT生產工藝的一種治具。?

背景技術

已知的，PCB(Printed?Circuit?Board印刷電路板)的SMT(Surface?Mounted?Technology表面貼裝技術)生產工藝主要分有鉛和無鉛焊接，主要工藝步驟包括第1步：錫膏印刷；第2步：自動貼片；第3步：回流焊接，第4部：脫模，檢測等工序。例如公開號CN101083878A專利文獻公開了一種PCB板的焊接方法和專用治具，其焊接方法也主要包括第1步：印刷錫膏；第2步：自動貼裝元器件；第3步：回流焊接；第4部：脫模，檢測等步驟。?

現有技術中，錫膏印刷時錫膏放置于鋼網上，PCB緊貼在港網下，印刷機帶動刮刀以一個設定的力均勻沿鋼網表面刮動錫膏，錫膏通過鋼網通孔被壓在PCB上，鋼網的作用是通過設置通孔的位置，使得錫膏落入PCB需要錫膏的位置。這種方式由于刮刀壓力的存在，PCB需要能承受一定的壓力，才能保持平整，錫膏才能均勻印刷。按現有技術，如果PCB的厚度小于等于0.8mm，或者其它類型的軟板，例如紙質PCB，在錫膏印刷過程中，需要用治具平托PCB，以保證印刷受力時PCB無變形。PCB經過錫膏印刷后，進入自動貼片工序，貼片完成后，PCB進入高溫回焊爐內焊接。回焊爐內的最高溫度一般為230℃-250℃，依現有技術，軟性PCB在高溫下會有嚴重的翹曲變形現象，這樣很不利于PCB上元氣件的焊接。在這種情況下，需要過爐治具托起PCB，并在治具上制作壓扣壓緊PCB板邊，防止PCB過爐時變形影響焊接質量。公開號CN202861582U的專利文獻公開了一種過爐治具，其包括治具本體，用于放置PCB的下沉式空腔，以及用于夾緊PCB的四個旋鈕式夾具。?

以上現有技術的錫膏治具由于刮刀要平刮焊錫，所以治具表面必須是平整無凸起；而過爐治具需要加緊PCB放置變形要設置凸起在治具表面的夾具，所?以錫膏印刷治具和過爐治具不能通用，這不僅成本高昂，而且工序復雜，影響效率。故此，本領域技術人員有必要進一步改進這兩種治具的缺陷。?

發明內容

針對上述現有技術的缺陷及存在的技術問題，本實用新型要解決的技術問題是提供了一種適用于SMT軟性PCB在錫膏印刷階段和過爐焊錫階段能夠共用的治具。?

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案是：適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具，在治具本體包括開設在本體中間的用于容納PCB的下沉式空腔以及相對于下沉式空腔的邊框部；其特征在于，所述邊框部開設有沉頭孔；夾片容納于沉頭孔中且與一連接桿固聯，連接桿穿出沉頭孔的一端設有彈簧抵在治具本體背面，用于保持夾片朝向內部的拉力；所述夾片被頂出沉頭孔并旋轉時，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔內。?

優選的技術方案：所述沉頭孔成長方體且對稱開設有兩對。?

優選點技術方案：所述夾片成與所述沉頭孔相適配的長方體，當其被頂出沉頭孔并旋轉90°時，位于連接桿兩側的夾片本體能夠同時支承在所述邊框部表面。?

優選點技術方案：所述連接桿開設有螺紋，其尾端旋入螺母用于抵住彈簧。?

優選點技術方案：所述治具本體采用合成石材料。?

優選點技術方案：所述下沉式空腔能夠正好容納PCB，其下沉形成的空腔側壁與PCB的厚度相一致。?

本實用新型的技術效果：本設計的夾具采用沉頭孔設計，在錫膏印刷階段，夾片容納于沉頭孔中，治具表面保持平整，能夠緊貼在鋼網下面供刮刀擠壓錫膏；當過爐焊錫時，僅需按壓連接桿底部頂出夾片旋轉90°夾緊PCB即可焊接，相比較現有技術，兩道工序之間無須更換治具，提高了制板效率，節約了成本，體現了突出的技術進步。?

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖。?

圖2是夾片旋轉處于夾持狀態的結構示意圖。?

圖3是圖1中A-A剖視圖。?

圖4是圖2中B-B剖視圖?

1.治具本體；?

11.下沉式空腔，12.邊框部；?

121.沉頭孔，122.夾片，123.連接桿，124.彈簧，125.螺母。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作詳細說明，進一步闡明本實用新型的優點及相對于現有技術的突出貢獻，可以理解的，下述的實施例僅是對本實用新型較佳實施方案的詳細說明，不應解釋為對本實用新型技術方案的任何限制。?