[實用新型]適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420106535.2 | 申請日： | 2014-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN203748127U | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 薛輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海航嘉電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海百一領(lǐng)御專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 馬育麟 |
| 地址： | 201318 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 適用于 smt 軟性 pcb 印刷 共用 | ||
1.適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具，在治具本體（1）上包括開設(shè)在本體中間的用于容納PCB的下沉式空腔（11）以及相對于下沉式空腔（11）的邊框部（12）；其特征在于，所述邊框部（12）開設(shè)有沉頭孔（121）；夾片（122）容納于沉頭孔（121）中且與一連接桿（123）固聯(lián)，連接桿（123）穿出沉頭孔（121）的一端設(shè)有彈簧（124）抵在治具本體（1）背面，用于保持夾片（122）朝向內(nèi)部的拉力；所述夾片（122）被頂出沉頭孔（121）并旋轉(zhuǎn)時，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔（11）內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具，其特征在于所述沉頭孔（121）成長方體且對稱開設(shè)有兩對。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具，其特征在于所述夾片（122）成與所述沉頭孔（121）相適配的長方體，當(dāng)其被頂出沉頭孔（121）并旋轉(zhuǎn)90°時，位于連接桿（123）兩側(cè)的夾片本體能夠同時支承在所述邊框部（12）表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具，其特征在于所述連接桿（123）開設(shè)有螺紋，其尾端旋入螺母（125）用于抵住彈簧（124）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具，其特征在于所述治具本體（1）采用合成石材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于SMT軟性PCB錫膏印刷和過爐的共用治具，其特征在于所述下沉式空腔（11）能夠正好容納PCB，其下沉形成的空腔側(cè)壁與PCB的厚度相一致。
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