[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420105102.5
• 申請日: 2014-03-08
• 公開（公告）號: CN203733795U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 黃曜輝;左開榮
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 石譽虎

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域。

背景技術

發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）作為一種綠色光源，具有發光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠和有利于環保的優點。隨著人們環保意識的提升，LED裝置越來越受到人們的關注，LED裝置應用領域也越來越廣。

現有技術中，LED的封裝通常是在具有良好反光面的基板上進行的，出光效果是LED的光線輸出與反射面的光線輸出之和，這樣出光只能在平面上出光，影響光輸出的總量，使發光效率降低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題和提出的技術任務是對現有技術方案進行完善與改進，提供一種LED封裝結構，以達到全方位發光、發光效率高的目的。為此，本實用新型采取以下技術方案。

一種LED封裝結構，包括LED發光芯片、透明基板、導電金屬、金屬支架、熒光薄膜，LED發光芯片通過COB集成封裝的方式固定在透明基板的正面，LED芯片之間通過導電金屬連接，透明基板固定在金屬支架上，熒光薄膜塑封在透明基板的表面，將LED發光芯片封接在透明基板和熒光薄膜之間，可實現全方位發光，有效提高LED的發光效率。

作為一種改進，所述透明基板上設有復數顆LED發光芯片。

作為一種改進，所述透明基板是由但不僅限于PMMA高分子材料制成的高透明度均質基板。

作為一種改進，所述LED發光芯片為藍光芯片。

作為一種改進，所述熒光薄膜由熒光粉和硅膠按一定比例調配而成。

由于采用上述技術方案，本實用新型提供的LED封裝結構具有全方位發光、發光效率高的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的外部示意圖。

圖中，LED發光芯片1，透明基板2，導電金屬3，金屬支架4，熒光薄膜5。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1、圖2所示，本實用新型揭示了一種LED封裝結構，它包括：LED發光芯片1、透明基板2、導電金屬3、金屬支架4、熒光薄膜5，LED發光芯片1通過COB集成封裝的方式固定在透明基板2的正面，LED芯片1之間通過導電金屬3連接，透明基板2固定在金屬支架4上，熒光薄膜5塑封在透明基板2的表面，將LED發光芯片1封接在透明基板2和熒光薄膜5之間，可實現全方位發光，有效提高LED的發光效率。

透明基板2上設有復數顆LED發光芯片1，有效提高LED封裝結構的整體亮度。

透明基板是由但不僅限于PMMA高分子材料制成的高透明度均質基板，不損失LED發光芯片1底面的光通量，有效提高LED封裝結構的整體亮度。

LED發光芯片1為藍光芯片，LED發光芯片1發出的藍光與熒光薄膜5內的熒光粉混合后形成白光，熒光粉發熱量小，提高LED封裝結構的可靠性。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。