[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請號： | 201420105102.5 | 申請日： | 2014-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN203733795U | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 黃曜輝;左開榮 | 申請（專利權）人： | 濰坊歌爾光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人： | 石譽虎 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構，包括LED發光芯片、透明基板、導電金屬、金屬支架、熒光薄膜，其特征在于，LED發光芯片通過COB集成封裝的方式固定在透明基板的正面，LED芯片之間通過導電金屬連接，透明基板固定在金屬支架上，熒光薄膜塑封在透明基板的表面，將LED發光芯片封接在透明基板和熒光薄膜之間。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于,所述透明基板上設有復數顆LED發光芯片。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于,所述透明基板是由但不僅限于PMMA高分子材料制成的高透明度均質基板。
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于,所述LED發光芯片為藍光芯片。
5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于,所述熒光薄膜由熒光粉和硅膠按一定比例調配而成。
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