[實用新型]晶圓背面清洗裝置

有效

• 申請號: 201420103444.3
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN203774251U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 郝靜安;舒強;邢濱
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種晶圓背面清洗裝置，包括清洗結構，用于對晶圓的背面進行清洗，其特征在于，還包括：吹掃結構，所述吹掃結構與清洗結構相對設置，且位于所述清洗結構的正上方，以在清洗時對所述晶圓邊緣提供高壓氣體進行保護。

2.如權利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述吹掃結構為一圓環狀結構，所述圓環一周設置有若干個出氣口。

3.如權利要求2所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述吹掃結構距離所述晶圓的距離可調整，所述距離為1～10cm。

4.如權利要求2所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述吹掃結構的直徑可調整，所述直徑范圍為所述晶圓的直徑－10cm～所述晶圓的直徑＋10cm。

5.如權利要求2所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述出氣口與所述圓環軸線的夾角可調整。

6.如權利要求1所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述晶圓背面清洗裝置還包括抽氣結構，所述抽氣結構位于所述清洗結構與吹掃結構中間，環繞所述晶圓一周。

7.如權利要求6所述的晶圓背面清洗裝置，其特征在于，所述抽氣結構距離所述晶圓邊緣的距離可調整，所述距離大于所述晶圓直徑＋10cm。