[實用新型]一種新型硅片測試機的乘片臺盤

有效

• 申請號: 201420103147.9
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN203746813U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 黃賽琴;陳輪興;林勇
• 申請（專利權）人: 福建安特微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212
• 代理人: 宋連梅

技術領域

本實用新型涉半導體生產技術領域，特別涉及一種新型硅片測試機的乘片臺盤。

背景技術

現有的硅片測試機的乘片臺盤是一個螺紋圓盤，該圓盤表面沒有突起部，這樣硅片在完成測試后需要用鑷子去夾取，在夾取的過程中比較困難，由于硅片比較薄，沒有夾取點的話，容易造成硅片的損壞。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種新型硅片測試機的乘片臺盤，其結構簡單，提高了硅片的測試效率，且降低了對硅片造成的損壞。

本實用新型是這樣實現的：一種新型硅片測試機的乘片臺盤，包括一螺紋圓盤，所述乘片臺盤還包括一環體、一支撐組件以及一氣缸；所述螺紋圓盤上均勻分布有至少3個孔洞，所述環體內側邊緣均勻開設有三個限位凹槽，所述支撐組件包括一圓形支撐板，所述圓形支撐板四周均勻分布有三個限位塊，所述限位塊恰能嵌設在所述限位凹槽中，所述限位塊上垂直設置有支撐柱，所述螺紋圓盤置于所述環體上，且三個支撐柱穿過所述3個孔洞；所述氣缸置于環體下方，且氣缸的活塞桿與所述圓形支撐板底部連接。

進一步地，所述螺紋圓盤上開設有三個螺紋孔，所述螺紋圓盤通過螺絲穿過螺紋孔與所述環體進行固定連接。

本實用新型的優點在于：在測試的時候將支撐組件的支撐柱縮回到螺紋圓盤底部后，對硅片進行測試。測試完畢后，通過氣缸將支撐組件頂起，這樣三個支撐柱會將硅片撐起，鑷子再進行夾取時就十分方便，且不會對硅片造成損害，提高了生產效率，降低了生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的螺紋圓盤結構示意圖。

圖2是本實用新型的局部結構示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1和圖2所示，一種新型硅片測試機的乘片臺盤，包括一螺紋圓盤1，所述乘片臺盤還包括一環體2、一支撐組件3以及一氣缸4；所述螺紋圓盤1上均勻分布有至少3個孔洞11，所述環體2內側邊緣均勻開設有三個限位凹槽21，所述支撐組件3包括一圓形支撐板31，所述圓形支撐板31四周均勻分布有三個限位塊32，所述限位塊32恰能嵌設在所述限位凹槽21中，所述限位塊32上垂直設置有支撐柱33，所述螺紋圓盤1置于所述環體2上，且三個支撐柱33穿過所述3個孔洞11；所述氣缸4置于環體2下方，且氣缸4的活塞桿與所述圓形支撐板31底部連接。

其中，所述螺紋圓盤1上開設有三個螺紋孔12，所述螺紋圓盤1通過螺絲（未圖示）穿過螺紋孔12與所述環體2進行固定連接。這樣使得螺紋圓盤1能更牢固地置于環體2上。

總之，本實用新型在測試的時候將支撐組件的支撐柱縮回到螺紋圓盤底部后，對硅片進行測試。測試完畢后，通過氣缸將支撐組件頂起，這樣三個支撐柱會將硅片撐起，鑷子再進行夾取時就十分方便，且不會對硅片造成損害，提高了生產效率，降低了生產成本。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。