[實用新型]一種新型硅片測試機的乘片臺盤有效

申請號：	201420103147.9	申請日：	2014-03-07
公開（公告）號：	CN203746813U	公開（公告）日：	2014-07-30
發明（設計）人：	黃賽琴;陳輪興;林勇	申請（專利權）人：	福建安特微電子有限公司
主分類號：	H01L21/683	分類號：	H01L21/683
代理公司：	福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212	代理人：	宋連梅
地址：	351100 福建***	國省代碼：	福建;35
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型硅片測試臺盤
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【權利要求書】：

1.一種新型硅片測試機的乘片臺盤，包括一螺紋圓盤，其特征在于：所述乘片臺盤還包括一環體、一支撐組件以及一氣缸；所述螺紋圓盤上均勻分布有至少3個孔洞，所述環體內側邊緣均勻開設有三個限位凹槽，所述支撐組件包括一圓形支撐板，所述圓形支撐板四周均勻分布有三個限位塊，所述限位塊恰能嵌設在所述限位凹槽中，所述限位塊上垂直設置有支撐柱，所述螺紋圓盤置于所述環體上，且三個支撐柱穿過所述3個孔洞；所述氣缸置于環體下方，且氣缸的活塞桿與所述圓形支撐板底部連接。

2.根據權利要求1所述的一種新型硅片測試機的乘片臺盤，其特征在于：所述螺紋圓盤上開設有三個螺紋孔，所述螺紋圓盤通過螺絲穿過螺紋孔與所述環體進行固定連接。

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