[實用新型]一種用于PCB金屬沉積補鍍裝置

有效

• 申請號: 201420100047.0
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN203715750U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 胡光輝;張鵬偉;潘湛昌;肖楚民;羅俊明;肖永昊;付正皋;詹國和
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: C25D5/06
• 分類號: C25D5/06;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

技術領域

本實用新型涉及一種用于PCB金屬沉積補鍍裝置。

背景技術

PCB（印刷電路板）生產商在生產各種各樣的線路板時，會因為各方面的原因導致有些線路板的局部沒有鍍上鎳、銅、金、銀等想鍍上的金屬。因此造成線路板的報廢，使公司遭受了很大的損失。PCB生產商一直在致力于尋找一種方便有效的金屬沉積補鍍方法，但總是會存在很多不盡人意的地方，現在公司在補鍍時是采用一種電刷鍍裝置。這種補鍍裝置的陰極采用一根金屬絲與線路板接觸，陽極是用一個導電物體，在其最尖端套上棉花或海綿，利用棉花或海綿吸收鍍液之后進行補鍍。但這種裝置一方面會因為棉花吸收鍍液而造成鍍液的浪費;另一方面在進行補鍍某些金屬時往往出現補鍍不上或者補鍍層與基材層結合不牢、補鍍層厚度偏薄等弊端。如金手指部位補鎳用這種傳統方法就很難補鍍。

發明內容

有鑒于此,有必要提供一種補鍍效果好，易于工人操作的PCB金屬沉積補鍍裝置。通過該裝置可以快速方便地在有缺陷的線路板板面上補鍍所需要的金屬。

本實用新型提供一種用于PCB金屬沉積補鍍裝置，所述的補鍍裝置由直流穩壓電源的正負極分別連接陽極裝置和陰極裝置組成；所述的陽極裝置是由便于吸入和擠出電鍍液的器械中嵌入金屬絲而構成，金屬絲的一端距器械出口端1毫米，金屬絲的另一端連接直流穩壓電源的正極；所述的陰極裝置是針形金屬物體（導電且便于定位的針形金屬物體），其連接直流穩壓電源的負極。

所述的陽極裝置是注射器式或膠頭滴管式結構的裝置。

所述注射器式結構的陽極裝置包括注射器管體、注射器管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和注射器的活塞。

所述膠頭滴管式結構的陽極裝置包括膠頭滴管管體、膠頭滴管管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和膠頭滴管的膠頭。

所述陽極裝置中嵌入的金屬絲是鉑絲、銀絲、金絲、鎳絲或銅絲。

所述的陰極裝置為不銹鋼針頭。

所述的陽極裝置在嵌入金屬絲或其他導電物質時要保證該便于吸入和擠出液體的器械的密封性完好。

附圖說明

????圖1為本實用新型PCB金屬沉積補鍍裝置的示意圖。

????圖2為本實用新型PCB金屬沉積補鍍裝置的注射器式陽極裝置示意圖。

圖3為本實用新型PCB金屬沉積補鍍裝置的膠頭滴管式陽極裝置示意圖

1—直流穩壓電源、2—陰極裝置、3—陽極裝置、4—電鍍液、5—金屬絲、

6—注射器的活塞、7—膠頭滴管的膠頭、8—金屬絲、9—電鍍液。

具體實施方式

????該PCB金屬沉積補鍍裝置的陽極裝置是由便于吸入和擠出電鍍液的器械中嵌入金屬絲組成。這里我們以注射器，膠頭滴管作為該便于吸入和擠出液體的器械來進行說明，但不限于這兩種，其它便于吸入和擠出液體的器械進行補鍍時原理和注射器、膠頭滴管相同。

以注射器式結構的陽極裝置具體說明，該PCB金屬沉積補鍍裝置的陽極裝置3包括注射器管體、電鍍液4、金屬絲5、注射器的活塞6。

????該PCB金屬沉積補鍍裝置中的注射器的活塞6前后移動，從而把電鍍液4吸入和擠出注射器。

????該PCB金屬沉積補鍍裝置的金屬絲5可以導電，當直流穩壓電源1輸出穩定電流或穩定電壓后，與電鍍液4、不銹鋼針頭的陰極裝置形成回路，發生電化學反應進行金屬沉積補鍍。

????該PCB金屬沉積補鍍裝置在進行電化學補鍍時，先拉動注射器的活塞6將電鍍液4吸入注射器中，然后推動注射器的活塞6將電鍍液4擠出少許到需要修補的線路板表面。同時不銹鋼針頭的陰極裝置與要修補部位直接接觸，陽極裝置3也放在要修補部位上。陰極裝置2與陽極裝置3之間有電鍍液4，這樣有電流通過時就能在需要修補的部位電鍍沉積上相應的金屬。

????陽極裝置3中的金屬絲5在注射器內離注射器出口處有1毫米的距離，這樣既能保證陽極接觸補鍍基材時不會形成短路，同時也能保證有較大的電流通過電鍍液回到陰極，這樣能使電鍍有效的進行。

????補鍍層的厚度可通過輸出電流的大小、補鍍時間、以及電鍍液的配方進行控制。

????膠頭滴管式陽極裝置包括膠頭滴管管體、膠頭滴管的膠頭7、金屬絲8、電鍍液9。以及其它便于吸入和擠出的器械構成的陽極裝置，與上述的注射器式陽極裝置的工作原理相同。

實施例1