[實用新型]一種用于PCB金屬沉積補鍍裝置

有效

• 申請號: 201420100047.0
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN203715750U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 胡光輝;張鵬偉;潘湛昌;肖楚民;羅俊明;肖永昊;付正皋;詹國和
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: C25D5/06
• 分類號: C25D5/06;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林麗明

1.一種用于PCB金屬沉積補鍍裝置，其特征在于：所述的補鍍裝置由直流穩壓電源的正負極分別連接陽極裝置和陰極裝置組成；所述的陽極裝置是由便于吸入和擠出電鍍液的器械中嵌入金屬絲而構成，金屬絲的一端距器械出口端1毫米，金屬絲的另一端連接直流穩壓電源的正極；所述的陰極裝置是針形金屬物體，其連接直流穩壓電源的負極。

2.如權利要求1所述的補鍍裝置，其特征在于：所述的陽極裝置是注射器式或膠頭滴管式結構的裝置。

3.如權利要求2所述的補鍍裝置，其特征在于：所述注射器式結構的陽極裝置包括注射器管體、注射器管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和注射器的活塞。

4.如權利要求2所述的補鍍裝置，其特征在于：所述膠頭滴管式結構的陽極裝置包括膠頭滴管管體、膠頭滴管管體吸入的電鍍液、嵌入的金屬絲和膠頭滴管的膠頭。

5.如權利要求1所述的補鍍裝置，其特征在于：所述陽極裝置中嵌入的金屬絲是鉑絲、銀絲、金絲、鎳絲或銅絲。

6.如權利要求1所述的補鍍裝置，其特征在于：所述的陰極裝置為不銹鋼針頭。