[實用新型]隔離式搬運盒的密合結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420097795.8 | 申請日: | 2014-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN203707098U | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 翁連波;張耀中 | 申請(專利權(quán))人: | 耀連科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市苓*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隔離 搬運 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種隔離式搬運盒的密合結(jié)構(gòu),特別關(guān)于一種能提高氣密性的隔離式搬運盒的密合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
目前半導(dǎo)體工藝中常使用自動化物料搬運系統(tǒng)(Automated?Material?Handling?System,AMHS)與隔離進(jìn)出料標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械介面(Standard?Mechanical?Interface,SMIF)設(shè)備,其通過隔離式搬運盒進(jìn)行晶圓(wafer)與光掩膜(photomask)于非使用期間的維護(hù)與運送,不但能取代傳統(tǒng)人工搬運、降低無塵室設(shè)備的建置與維護(hù)成本,還能提升晶圓與光掩膜的潔凈度,達(dá)到超高生產(chǎn)良率,故近年來,隔離式搬運盒已成為半導(dǎo)體廠無塵室中不可或缺的搬運工具。
如上所述,為避免破壞晶圓或光掩膜,一般是采用晶圓盒或光掩膜盒來保護(hù)晶圓或光掩膜,且于盒內(nèi)充填惰性氣體以防止晶圓或光掩膜產(chǎn)生氧化而毀損。請參閱圖1所示,其揭示一種現(xiàn)有的光掩膜盒1,所述光掩膜盒1包含一底座13及一上蓋14,所述底座13的底部具有數(shù)個可連接充氣管的填充裝置12,利用所述填充裝置12使充氣管可在欲進(jìn)行進(jìn)氣作業(yè)時對光掩膜盒1充填氣體,以提升晶圓與光掩膜的潔凈度。
然而,由于所述底座13與上蓋14是通過彼此之間的底座溝槽及上蓋側(cè)壁相卡合,所述底座溝槽及上蓋側(cè)壁的接合處仍存在有間隙,導(dǎo)致于進(jìn)氣作業(yè)時,氣體容易從間隙泄出而造成氣密性不佳,進(jìn)一步影響所述光掩膜盒1內(nèi)部的氣壓,而無法在進(jìn)氣作業(yè)的過程中,迅速充氣達(dá)到預(yù)定的氣壓值。
故,有必要提供一種隔離式搬運盒,以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種隔離式搬運盒的密合結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在氣密性不佳的問題。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種隔離式搬運盒,利用下凸環(huán)體抵靠上承接部及上凸環(huán)體抵靠下承接部,可提高隔離式搬運盒的氣密性。
為達(dá)成本發(fā)明的前述目的,本發(fā)明一實施例提供一種隔離式搬運盒的密合結(jié)構(gòu),包含一底座、一環(huán)形墊片及一上蓋,所述環(huán)形墊片放置在所述底座上,且所述環(huán)形墊片的一周緣具有一下凸環(huán)體及一下承接部,所述上蓋抵靠在所述環(huán)形墊片上,且所述上蓋包含一頂壁、一側(cè)壁及一密合環(huán),所述側(cè)壁自所述頂壁的一周緣向下延伸,所述密合環(huán)自所述側(cè)壁的一底周緣水平向外延伸,其中所述密合環(huán)具有一上承接部及一上凸環(huán)體,所述上承接部用以供所述下凸環(huán)體抵靠,所述上凸環(huán)體抵靠于所述下承接部。
在本發(fā)明的一實施例中,所述環(huán)形墊片的周緣依序形成所述下凸環(huán)體及下承接部,所述下承接部自所述下凸環(huán)體水平向外延伸;且所述密合環(huán)對應(yīng)依序形成所述上承接部及上凸環(huán)體,所述上凸環(huán)體自所述上承接部水平向外延伸。
在本發(fā)明的一實施例中,所述環(huán)形墊片的周緣依序形成所述下承接部及下凸環(huán)體,所述下凸環(huán)體自所述下承接部水平向外延伸;且所述密合環(huán)對應(yīng)依序形成所述上凸環(huán)體及上承接部,所述上承接部自所述上凸環(huán)體水平向外延伸。
在本發(fā)明的一實施例中,所述下凸環(huán)體具有一倒U字形的縱剖面。
在本發(fā)明的一實施例中,所述上凸環(huán)體具有一U字形的縱剖面。
在本發(fā)明的一實施例中,所述上蓋還包含至少一凹陷部,所述凹陷部形成在所述頂壁的至少一角隅。
在本發(fā)明的一實施例中,所述上蓋還包含一矩形凹槽,所述矩形凹槽形成在所述頂壁中央。
在本發(fā)明的一實施例中,所述底座具有一頂面及一凹陷環(huán)部,所述凹陷環(huán)部形成在所述頂面的一外周側(cè),且用以供所述環(huán)形墊片放置。
在本發(fā)明的一實施例中,所述環(huán)形墊片還具有一階梯部,所述下凸環(huán)自所述階梯部的一端延伸而與所述底座相間隔。
在本發(fā)明的一實施例中,所述環(huán)形墊片還具有一伸入部,自所述階梯部的另一端延伸且伸入所述底座中。
如上所述,通過所述上承接部抵靠所述下凸環(huán)體以及所述上凸環(huán)體抵靠于所述下承接部,于進(jìn)氣作業(yè)進(jìn)行時,能夠減少所述隔離式搬運盒的內(nèi)部氣體外泄的機(jī)會,進(jìn)而提高其氣密性,同時使所述隔離式搬運盒在進(jìn)氣作業(yè)的過程中,能夠迅速充氣達(dá)到預(yù)定的氣壓值。
附圖說明
圖1是一現(xiàn)有光掩膜盒的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明一實施例隔離式搬運盒的立體分解圖。
圖3是本發(fā)明一實施例隔離式搬運盒的側(cè)視分解圖。
圖4是本發(fā)明一實施例隔離式搬運盒的側(cè)視組合圖。
圖5是本發(fā)明一實施例隔離式搬運盒的俯視圖。
圖6是本發(fā)明另一實施例隔離式搬運盒的局部側(cè)視圖。
圖7是本發(fā)明又一實施例隔離式搬運盒的局部側(cè)視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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