[實用新型]隔離式搬運盒的密合結構有效
| 申請號： | 201420097795.8 | 申請日： | 2014-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN203707098U | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發明（設計）人： | 翁連波;張耀中 | 申請（專利權）人： | 耀連科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市苓*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 隔離 搬運 結構 | ||
1.一種隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述密合結構包含：
一底座；
一環形墊片，放置在所述底座上，所述環形墊片的一周緣具有一下凸環體及一下承接部；及
一上蓋，抵靠在所述環形墊片上，所述上蓋包含：一頂壁；一側壁，自所述頂壁的一周緣向下延伸；及一密合環，自所述側壁的一底周緣水平向外延伸，其中所述密合環具有：一上承接部，用以供所述下凸環體抵靠；及一上凸環體，抵靠于所述下承接部。
2.如權利要求1所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述環形墊片的周緣依序形成所述下凸環體及下承接部，所述下承接部自所述下凸環體水平向外延伸；且所述密合環對應依序形成所述上承接部及上凸環體，所述上凸環體自所述上承接部水平向外延伸。
3.如權利要求1所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述環形墊片的周緣依序形成所述下承接部及下凸環體，所述下凸環體自所述下承接部水平向外延伸；且所述密合環對應依序形成所述上凸環體及上承接部，所述上承接部自所述上凸環體水平向外延伸。
4.如權利要求1所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述下凸環體具有一倒U字形的縱剖面。
5.如權利要求1所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述上凸環體具有一U字形的縱剖面。
6.如權利要求1所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述上蓋還包含至少一凹陷部，所述凹陷部形成在所述頂壁的至少一角隅。
7.如權利要求1或6所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述上蓋還包含一矩形凹槽，所述矩形凹槽形成在所述頂壁中央。
8.如權利要求1所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述底座具有一頂面及一凹陷環部，所述凹陷環部形成在所述頂面的一外周側，且用以供所述環形墊片放置。
9.如權利要求1所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述環形墊片還具有一階梯部，所述下凸環自所述階梯部的一端延伸而與所述底座相間隔。
10.如權利要求9所述的隔離式搬運盒的密合結構，其特征在于：所述環形墊片還具有一伸入部，自所述階梯部的另一端延伸且伸入所述底座中。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
