[實用新型]晶片型通訊單元

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420094010.1
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN203721879U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭創(chuàng)標
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市科帆通科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/01;H01Q1/22
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種，通訊單元，封裝在兩組芯片中，屬于通訊領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LTE技術(shù)是目前國內(nèi)外移動通訊技術(shù)焦點，目前中國移動已經(jīng)推出了LTE-TDD移動通訊數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，為了提高LTE終端的帶寬，LTE結(jié)合使用了正交多任務(wù)分頻(OFDM)及多重輸入輸出(MIMO)兩項技術(shù)。

由于各國的無線頻譜分配原因，在不同的國家LTE頻段是不同的，導致手機內(nèi)的LTE模組必須滿足下述要求：在高頻和低頻都有良好的增益；同時涵蓋多個頻帶以降低研發(fā)成本；通訊模組的體積應(yīng)盡可能小以滿足消費者需求。

發(fā)明內(nèi)容

為滿足現(xiàn)有技術(shù)的需要，本實用新型公開了一種晶片型通訊模組，通過采用芯片封裝整合多頻段并降低其空間占用，同時保持良好的信號接收能力。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的：

晶片型通訊單元，包括天線芯片、電路芯片，其中天線芯片為具有頂面和底面的基板，基板上蝕刻有：L型低頻區(qū)，具有橫向部和縱向部，橫向部形成于基板頂面，縱向部朝向基板底面；中頻區(qū)，包括兩條平行的金屬線段，分別位于基板頂面的側(cè)邊和基板底面的同一側(cè)邊；高頻區(qū)為位于基板頂面的直線；連接區(qū)，連接基板頂面的低頻區(qū)、中頻區(qū)、高頻區(qū)及基板底面的中頻區(qū)并通過輸出端連接電路芯片；電路芯片上包括有LC諧振電路和信號處理放大器，其中LC諧振電路具有三組，分別電連接天線芯片上的低頻區(qū)、中頻區(qū)和高頻區(qū)；LC諧振電路電連接信號處理放大器。

在本實用新型中，以低頻區(qū)涵蓋700M?Hz頻段，以中頻區(qū)涵蓋850M?Hz頻段，以高頻區(qū)涵蓋2100MHz頻段，從而完整整合了LTE頻段覆蓋；為了保證信號質(zhì)量，隔離頻段干擾，通過LC諧振電路將三個頻段的無線電波信號進行了隔離和共振強化，最后傳輸給手機的信號處理放大器(或稱信號放大處理器)。

其中，低頻區(qū)的縱向部形成導電柱，以連接形成于基板底面的低頻區(qū)段縱向部；中頻區(qū)的兩條金屬線段位置穿設(shè)多個導電柱，使基板頂面和底面的金屬線段連接；連接區(qū)處形成多個導電柱，以連接基板頂面和底面的連接區(qū)；連接區(qū)的輸出端形成有導電柱以穩(wěn)定連接LC諧振電路。

附圖說明

圖1、2為本實用新型晶片型通訊單元的俯視圖和仰視圖。

具體實施方式

參考附圖所示，本實用新型的晶片型通訊單元包括天線芯片和電路芯片，其中天線芯片的基板10具有頂面及底面，其天線部分包括：L型低頻區(qū)30，具有橫向部31及縱向部32，橫向部31位于基板10的頂面，縱向部32位于基板10底面，其中縱向部32上具有導電柱33連接形成于基板10底面的低頻區(qū)30縱向部32；中頻區(qū)40，包括兩個平行的金屬線段401、402，分別位于基板的頂面和底面，其中金屬線段401與低頻區(qū)30的橫向部31平行，基板10對應(yīng)金屬線段401、402處穿設(shè)有多個并列的導電柱41，使基板10頂面及底面的金屬線段401、402連接；高頻區(qū)50，是一條金屬線，位于基板10的頂面，與中頻區(qū)40位于基板頂面的金屬線段401排列于同一長軸上；連接區(qū)60，位于基板10的頂面及底面，連接基板10頂面的低頻區(qū)30的橫向部31、中頻區(qū)40、高頻區(qū)50及基板10底面的中頻區(qū)40。

基板10對應(yīng)于連接區(qū)60處具有多個導電柱61連接基板頂面及底面的連接區(qū)60；輸出端80，位于基板10的底面，并與連接區(qū)60連接，從而將信號輸出至電路芯片20，基板10對應(yīng)于輸出區(qū)80處具有導電柱81。

電路芯片20，位于基板10的一側(cè)，在FPC電路板上設(shè)有三組LC諧振電路201、202、203和一個信號處理放大器204。

為了進一步抑制干擾，還設(shè)有饋電端70，位于基板10的頂面并與連接區(qū)60連接。