[實用新型]晶片型通訊單元

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420094010.1
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN203721879U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭創(chuàng)標(biāo)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市科帆通科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/01;H01Q1/22
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

1.晶片型通訊單元，其特征在于包括天線芯片、電路芯片，其中天線芯片為具有頂面和底面的基板，基板上蝕刻有：L型低頻區(qū)，具有橫向部和縱向部，橫向部形成于基板頂面，縱向部朝向基板底面；中頻區(qū)，包括兩條平行的金屬線段，分別位于基板頂面的側(cè)邊和基板底面的同一側(cè)邊；高頻區(qū)為位于基板頂面的直線；連接區(qū)，連接基板頂面的低頻區(qū)、中頻區(qū)、高頻區(qū)及基板底面的中頻區(qū)并通過輸出端連接電路芯片；電路芯片上包括有LC諧振電路和信號處理放大器，其中LC諧振電路具有三組，分別電連接天線芯片上的低頻區(qū)、中頻區(qū)和高頻區(qū)；LC諧振電路電連接信號處理放大器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片型通訊單元，其特征在于低頻區(qū)的縱向部形成導(dǎo)電柱，以連接形成于基板底面的低頻區(qū)段縱向部；中頻區(qū)的兩條金屬線段位置穿設(shè)多個導(dǎo)電柱，使基板頂面和底面的金屬線段連接；連接區(qū)處形成多個導(dǎo)電柱，以連接基板頂面和底面的連接區(qū)；連接區(qū)的輸出端形成有導(dǎo)電柱以穩(wěn)定連接LC諧振電路。