[實(shí)用新型]一種用于提高磁控濺射鍍膜靶材利用率的靶材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420082877.5
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN203947153U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周航鋒;賀偉;侍進(jìn)山;徐博文;李景;李信;陳武;萬祿兵
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南中好科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/35
• 分類號(hào): C23C14/35
• 代理公司: 湖南省婁底市興婁專利事務(wù)所 43106
• 代理人: 朱成實(shí)

1.一種用于提高磁控濺射鍍膜靶材利用率的靶材，其特征在于：靶材（1）主體采用多段組合式結(jié)構(gòu)，組合后的主體頂部設(shè)有下凹的濺射槽（2），濺射槽（2）的濺射面中部沿主體長度方向凸起，使濺射面橫截面呈W狀，主體下端設(shè)有凹或凸的定位槽（3）；所述的靶材（1）為三段，位于兩端的靶材（1）上的濺射槽（2）端部采用弧形結(jié)構(gòu)收尾。