[實用新型]一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED

有效

• 申請號: 201420080222.4
• 申請日: 2014-02-25
• 公開（公告）號: CN203733846U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 龔文
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

技術領域

本實用新型涉及LED制造技術領域，特別涉及一種具有淺黑色封裝膠體的表面貼裝型LED。

背景技術

LED（發光二極管）應用非常廣泛，由于現有技術提供的全彩SMD（表面貼裝型，Surface?Mounted?Devices）尺寸相對較大，只能應用于清晰度要求不高的LED顯示屏。SMD?LED尺寸越大，用其做出的LED顯示屏像素就越低，顯示的圖像清晰度也就越低。目前所生產的小尺寸全彩SMD由于表面光滑貼在屏上有側面反光的現象，而高清LED顯示屏，像素要求較高。所以像這種高清且側面不反光的LED顯示屏，現有的全彩SMDLED無法滿足要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對已有技術方案的不足，提供一種具有淺黑色封裝膠體的表面貼裝型LED，其具有結構簡單、小型化、高清晰度、高對比度的優點。

為實現上述目的，本實用新型提供的技術方案為：提供一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，包括黑色的BT樹脂板,所述BT樹脂板中間部分設有通過固晶膠固定在BT樹脂板上的發光晶片，所述發光晶片和BT樹脂板之間使用金線連接，所述BT樹脂板上設有用于密封保護所述發光晶片的呈淺黑色的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發光晶片上部，所述封裝膠體頂部具有磨砂表面結構。

所述發光晶片為藍色晶片、紅色晶片或綠色晶片。

所述多個BT樹脂板組成在一起構成矩形體的組合BT樹脂板，所述組合BT樹脂板的長度為1.0毫米，寬帶為1.0毫米，高度為0.51毫米。

本實用新型的有益效果在于，表面貼裝型LED由全黑BT樹脂板、芯片、金線和淺黑色的封裝膠體及表面磨砂結構組成，并將燈珠的封裝膠體調配成淺黑色,表面同時采用磨砂處理結構，結構簡單，實現尺寸小型化，可以進一步提高LED的像素和清晰度。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例具有淺黑色封裝膠體的表面貼裝型LED的封裝結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例組合BT樹脂板的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參考圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供了一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，包括黑色的BT樹脂板10,所BT樹脂板10中間部分設有通過固晶膠14固定在BT樹脂板10上的發光晶片13，所述發光晶片13和BT樹脂板10之間使用金線11連接，所述BT樹脂板10上設有用于密封保護所述發光晶片13的呈淺黑色的封裝膠體15，所述封裝膠體15覆蓋在發光晶片13上部，所述封裝膠體15頂部具有磨砂表面結構16。

其中，所述發光晶片13為藍色晶片、紅色晶片或綠色晶片。

參考圖2所示，所述多個BT樹脂板組成在一起構成矩形體的組合BT樹脂板，所述組合BT樹脂板的長度為1.0毫米，寬帶為1.0毫米，高度為0.51毫米。

由此可見，本實用新型所述表面貼裝型LED由全黑BT樹脂板、芯片、金線和淺黑色的封裝膠體及表面磨砂結構組成，并將燈珠的封裝膠體調配成淺黑色,表面同時采用磨砂處理結構，結構簡單，實現尺寸小型化，可以進一步提高LED的像素和清晰度。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。