[實用新型]一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED有效

申請號：	201420080222.4	申請日：	2014-02-25
公開（公告）號：	CN203733846U	公開（公告）日：	2014-07-23
發明（設計）人：	龔文	申請（專利權）人：	深圳市晶臺股份有限公司
主分類號：	H01L33/56	分類號：	H01L33/56;H01L33/58;H01L33/48
代理公司：	深圳市中聯專利代理有限公司 44274	代理人：	李俊
地址：	518000 廣東省深圳市寶安區福永街***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種具有黑色封裝膠體表面裝貼型 led
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【權利要求書】：

1.一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，其特征在于，包括黑色的BT樹脂板,所述BT樹脂板中間部分設有通過固晶膠固定在BT樹脂板上的發光晶片，所述發光晶片和BT樹脂板之間使用金線連接，所述BT樹脂板上設有用于密封保護所述發光晶片的呈淺黑色的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發光晶片上部，所述封裝膠體頂部具有磨砂表面結構。

2.如權利要求1所述的一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，其特征在于，所述發光晶片為藍色晶片、紅色晶片或綠色晶片。

3.如權利要求1所述的一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，其特征在于，所述多個BT樹脂板組成在一起構成矩形體的組合BT樹脂板，所述組合BT樹脂板的長度為1.0毫米，寬帶為1.0毫米，高度為0.51毫米。

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