[實用新型]一種半導體工藝機臺的對準模塊的真空管路裝置有效
| 申請號： | 201420076340.8 | 申請日： | 2014-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN203812857U | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 石軼;張弢;蔣德念 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 吳俊 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 工藝 機臺 對準 模塊 真空 管路 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體工藝機臺的對準模塊的真空管路裝置，其特征在于，所述機臺通過一真空管路與一對準模塊進行連接，在所述真空管路上設置有至少一個調整裝置，以調整所述真空管路中壓力的大小。?
2.如權利要求1所述的真空管路裝置，其特征在于，所述機臺還通過另外兩根真空管路分別與一晶圓處理模塊和一盒式處理模塊連接。?
3.如權利要求2所述的真空管路裝置，其特征在于，所述機臺為一PV機臺。?
4.如權利要求1所述的真空管路裝置，其特征在于，所述調整裝置的數量為多個。?
5.如權利要求1所述的真空管路裝置，其特征在于，所述對準模塊內設有真空吸盤。?
6.如權利要求5所述的真空管路裝置，其特征在于，所述真空吸盤上設有真空吸附口。?
7.如權利要求1所述的真空管路裝置，其特征在于，所述對準模塊內設有晶圓缺口檢測單元。?
8.如權利要求1所述的真空管路裝置，其特征在于，所述對準模塊內設有種子檢驗單元。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
