[實用新型]一種半導體立式爐的保溫桶有效
| 申請號: | 201420074271.7 | 申請日: | 2014-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN203798133U | 公開(公告)日: | 2014-08-27 |
| 發明(設計)人: | 張駿;柳文濤 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | F27B1/10 | 分類號: | F27B1/10 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 立式 保溫桶 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體立式爐的保溫裝置,更具體地,涉及一種用于硅片加工的半導體立式爐的保溫桶。
背景技術
立式爐是用于半導體硅片加工的一種工藝設備。硅片加工是一種非常精密的工藝,溫度是硅片加工工藝中非常重要的指標,直接影響硅片膜厚的厚度和均勻性。
為保證立式爐熱反應管內溫度的穩定,并提高保溫效果,在立式爐內設置了保溫桶。在工藝中,保溫桶位于爐體熱反應管的下部,用于支撐石英舟,并且提供保溫的功效。而在工藝結束后,保溫桶隨石英舟下降到微環境,其自身的熱容量會影響到微環境的溫度變化,因此,這時又需要保溫桶具有較小的儲熱能力。
中國發明專利申請CN101552198A300mm立式氧化爐保溫桶,公開了一種保溫桶的結構設計形式,在通過支撐桿連接的上、下石英板之間,橫向均勻設置有多片固定安裝在支撐桿上的石英片,石英片包覆有OP材料,起到提高保溫效果的作用。該發明保溫桶的儲熱能力較高,在工藝中起到了較好的保溫效果;但在工藝結束后,保溫桶下降到微環境時,其高的熱容量反而會影響到微環境的溫度變化,對工藝過程產生不利影響。因此,該發明結構設計的缺陷是保溫桶的散熱速度慢,對微環境的溫度變化造成了不利影響。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的保溫桶存在的因儲熱能力高,造成在微環境中散熱速度慢的缺陷,提供一種新型立式爐的保溫桶,通過將石英片層結構與中空殼體結構有機結合的設計,使保溫桶既有較好的保溫效果,又能減少其自身的儲熱能力,實現既能保證爐體的溫度不散失,又具有較快的散熱能力,因而不會對微環境的溫度變化造成不利影響。
為實現上述目的,本發明的技術方案如下:
一種半導體立式爐的保溫桶,包括底部石英板、豎直安裝在石英板上的若干支撐桿、水平安裝在支撐桿上的若干石英片,所述保溫桶還包括一石英中空殼體,所述中空殼體與所述石英板同心設置,所述支撐桿一端連接所述石英板,另一端連接所述中空殼體。采用中空殼體結構設計,減少了石英片的數量,在爐體內能起到較好的保溫效果,同時,在微環境又具有較快的散熱速度,避免了對微環境的溫度變化造成不利影響。
進一步地,所述中空殼體為圓柱形石英真空密閉殼體。抽真空可避免密閉殼體在爐體內因溫度變化發生變形而碎裂。
進一步地,所述中空殼體的側面設有若干通孔。如不抽真空,在中空殼體的側面開若干通孔,使殼體受熱均勻,同樣可以避免因溫度變化發生變形而碎裂
進一步地,所述中空殼體為圓柱形,側面設有若干通孔,所述通孔按軸對稱分布。通孔按軸對稱分布,可以方便氣體快速對流,使中空殼體均勻受熱。
進一步地,所述中空殼體為圓柱形,側面設有2或4個通孔,所述通孔按軸對稱分布。通孔數量不宜太多,否則會影響保溫效果。
進一步地,所述支撐桿為3個,其中2個在所述石英板上按軸對稱分布,所述3個支撐桿設置在以石英板軸心為圓心的同一圓周上。
進一步地,所述支撐桿上設有凹槽,所述石英片通過所述凹槽與所述支撐桿水平插接。支撐桿的這種設計,是為了方便拆卸或替換石英片。
進一步地,所述石英片為7~12片,水平均勻安裝在所述支撐桿上。可根據具體工藝所需的保溫桶熱容,確定石英片的具體數量。本發明石英片的數量,相比現有技術有明顯的減少,具有同樣的保溫效果,散熱速度卻大為提高。
進一步地,所述石英片為包覆有OP3保溫材料的夾心層結構。在石英片內包覆OP3材料,使石英片具有更佳的保溫能力。
進一步地,所述中空殼體的高度為所述保溫桶總高度的1/3~1/2。可根據具體工藝所需的保溫桶熱容,確定中空殼體的具體高度。
從上述技術方案可以看出,本發明通過將石英片層結構與中空殼體結構有機結合的設計,未增加保溫桶的體積,且石英片數量少于同類產品,拆卸非常方便。本發明的保溫桶既有較好的保溫效果,又能減少其自身的儲熱能力,實現既能保證爐體的溫度不散失,又具有較快的散熱能力,因而不會對微環境的溫度變化造成不利影響。經試驗證明,適當降低保溫桶的儲熱能力,可以提高底部硅片膜厚的均勻性。
附圖說明
圖1為本發明一種半導體立式爐的保溫桶的結構示意圖;
圖2為圖1的本發明一種半導體立式爐的保溫桶的結構俯視圖。
具體實施方式
下面結合附圖,對本發明的具體實施方式作進一步的詳細說明。
實施例一
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