[實用新型]一種PCB板有效

申請?zhí)枺?/td>	201420073776.1	申請日：	2014-02-20
公開（公告）號：	CN203722923U	公開（公告）日：	2014-07-16
發(fā)明（設計）人：	陳興農;殷建斌;肖林;陳意軍	申請（專利權）人：	長沙牧泰萊電路技術有限公司
主分類號：	H05K1/11	分類號：	H05K1/11
代理公司：	北京風雅頌專利代理有限公司 11403	代理人：	李弘
地址：	410100 湖南省長***	國省代碼：	湖南;43
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pcb
鉆瓜網(wǎng) 技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及電路連接裝置，特別地，涉及一種PCB板。

背景技術

印刷電路板（Printed?Circuit?Board，下文中簡稱為PCB）是電子工業(yè)的重要部件之一，用于將電子元器件電性相連。PCB的使用范圍廣泛，幾乎所有包含集成電路等電子元器件的電子設備都要使用PCB板。電子產品中，PCB板的設計與制造的水平是決定其產品水平的根本原因，其設計和制造質量直接決定產品的質量和成本。

目前PCB板的發(fā)展方向是向多層化、多功能化，而多層PCB板需要多次在高溫環(huán)境下反復加工，這使得PCB板的基板材料應具有更好的耐熱性。以表面組貼技術（Surface?Mount?Technology，簡稱為SMT）、冷金屬過渡焊接技術（Cold?Metal?Transfer，簡稱為CMT）為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)與發(fā)展，使PCB在小孔徑、線路精細化、薄型化等方面的技術進一步需求基板更高耐熱性的支持。目前現(xiàn)有技術的解決方案是通過更換PCB基板材料，提高PCB基板的熱重值，從而改善PCB板的耐熱性能。

在PCB生產的過程中，需要對PCB板進行鉆孔，所鉆的孔用于連接層與層之間的線路、定位電氣件、定位待安裝的元器件、散熱等等。過孔分為需要金屬化與不需要金屬化兩種，對于不需要金屬化的孔（如螺絲孔，定位孔，散熱槽孔）而言，使用金屬化過孔的方式一同鉆會使非金屬化過孔一同金屬化，可能導致意外短路；另一方面金屬化過孔的成本遠高于非金屬化過孔。現(xiàn)有技術中采取的方式為金屬化過孔鉆孔與金屬化之后，第二次鉆孔再鉆非金屬化過孔。

然而，隨著PCB基板的熱重值提高，基板材料的機械彈性與延展性會隨著反復加工而會降低，具體表現(xiàn)為基板變脆。在對PCB板進行二次鉆孔加工時，很有可能造成二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現(xiàn)象，造成了生產上的廢品率提高，同時也增加了PCB板的設計及制造難度。

針對PCB板進行二次鉆孔加工時造成二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損的問題，目前尚未有有效的解決方案。

實用新型內容

針對相關技術中PCB板進行二次鉆孔加工時造成二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損的問題，本實用新型的目的在于提出一種PCB板，該PCB板在加工時，能夠在不降低PCB基板耐熱性的條件下，消除二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現(xiàn)象，有效降低了生產上的廢品率，也降低了PCB板的設計與制造難度。

基于上述目的，本實用新型提供的技術方案如下：

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已經(jīng)完成鉆孔的金屬化過孔與尚未鉆孔的非金屬化過孔，PCB基板上還包括銅層焊盤，銅層焊盤覆于PCB基板表面，尚未鉆孔的非金屬化過孔位置。

其中，銅層焊盤的平面形狀為圓形或矩形。

并且，銅層焊盤的平面形狀為圓形。

并且，銅層焊盤的直徑小于非金屬化過孔的直徑，二者之差的絕對值小于等于4mil。

其中，銅層焊盤的覆銅厚度至少為1/3盎司。

上述PCB基板的非金屬化過孔可以是定位孔、散熱槽孔、沉孔中的一種或多種。

上述PCB基板可以是普通熱重值基板、中熱重值基板、高熱重值基板中的一種或多種。