[實(shí)用新型]一種PCB板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420073776.1 | 申請(qǐng)日： | 2014-02-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203722923U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳興農(nóng);殷建斌;肖林;陳意軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/11 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京風(fēng)雅頌專(zhuān)利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省長(zhǎng)*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb | ||
1.一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已經(jīng)完成鉆孔的金屬化過(guò)孔與尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔，其特征在于，所述PCB基板上還包括銅層焊盤(pán)，所述銅層焊盤(pán)覆于PCB基板表面，尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的平面形狀為圓形或矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的平面形狀為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的直徑小于所述非金屬化過(guò)孔的直徑，二者之差的絕對(duì)值小于等于4mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的覆銅厚度大于等于1/3盎司。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板，其特征在于，所述PCB基板的非金屬化過(guò)孔包括以下至少之一：定位孔、散熱槽孔、沉孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板，其特征在于，所述PCB基板為以下至少之一：普通熱重值基板、中熱重值基板、高熱重值基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板，其特征在于，所述PCB板為以下至少之一：?jiǎn)螌覲CB板、雙層PCB板、多層PCB板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板，其特征在于，所述PCB基板上尚未完成鉆孔的非金屬化過(guò)孔處還存在預(yù)鉆孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種PCB板，其特征在于，所述預(yù)鉆孔與銅層焊盤(pán)的平面形狀均為圓形，預(yù)鉆孔直徑小于銅層焊盤(pán)直徑，銅層焊盤(pán)直徑小于非金屬化過(guò)孔的設(shè)計(jì)直徑。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司，未經(jīng)長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420073776.1/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
