[實(shí)用新型]一種晶圓邊緣清洗裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420072365.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-02-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203707094U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐強(qiáng);劉永 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B08B3/00 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)大*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 邊緣 清洗 裝置 | ||
1.一種晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于,所述晶圓邊緣清洗裝置至少包括:
提供晶圓清洗液的至少一條供應(yīng)管道,具有靠近晶圓邊緣的管道口;所述管道口邊緣設(shè)置有突起;
內(nèi)置于所述管道口且與所述突起固定連接的清洗刷;
夾持在所述供應(yīng)管道表面且用于固定所述供應(yīng)管道的夾持件;
套接在所述夾持件表面且用于控制所述清洗刷接觸或離開(kāi)所述晶圓邊緣的主控部件;
以及支撐所述晶圓并控制晶圓旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)控制裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述清洗刷為PVA海綿。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述清洗刷呈U字形,所述U字形內(nèi)壁上具有清洗晶圓邊緣的齒狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)控制裝置為真空控制裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述晶圓旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速為300~600轉(zhuǎn)每分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述主控部件為氣缸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述供應(yīng)管道為相對(duì)設(shè)置的兩條供應(yīng)管道,每一條供應(yīng)管道的管道口內(nèi)置一個(gè)清洗刷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述清洗液通過(guò)供應(yīng)管道流動(dòng)至所述清洗刷并通過(guò)清洗刷滲透到晶圓邊緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述清洗液為檸檬酸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述晶圓邊緣清洗裝置還包括位于所述晶圓上方、用于對(duì)所述清洗刷進(jìn)行沖洗的兩個(gè)噴嘴。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓邊緣清洗裝置,其特征在于:所述晶圓邊緣清洗裝置還包括與所述噴嘴連接且用于帶動(dòng)所述噴嘴旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





