[實(shí)用新型]一種應(yīng)用透光基板的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420072281.7
• 申請(qǐng)日: 2014-02-18
• 公開（公告）號(hào): CN204230237U
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張紅衛(wèi);馮輝輝;陳寶容
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張紅衛(wèi)
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用透明基板的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED作為一種新型光源，由于具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)已經(jīng)被日益廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域。但LED芯片的發(fā)光是360度立體角，而目前的LED封裝光源都為單面光源，這就意味著需要利用反射式的基板將由LED芯片背面以及側(cè)面發(fā)出的光經(jīng)基板反射后由正面射出。這將造成很大一部分光線由于多次的反射而被材料吸收，致使LED封裝光源的整體光通量下降，從而限制了LED光源整體光效的提高，由于此限制，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有公司采用透明材料作為L(zhǎng)ED芯片的封裝基板，LED芯片直接固定于透明基板上，并點(diǎn)上熒光膠，獲得雙面出光的封裝光源，但是由于LED芯片背面與側(cè)面的光直接進(jìn)入透明基板中，并在透明基板中經(jīng)過多次全反射形成光波導(dǎo)，并最終由透明基板的側(cè)向截面射出。這樣會(huì)使得LED封裝光源的光色分布極不均勻，透明基板的正反兩正面為白光，而斜向方向的光色為黃光，而側(cè)向截面卻有藍(lán)光溢出。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的前述問題，而提供一種消除空間色差的應(yīng)用透光基板的LED封裝結(jié)構(gòu)。

該封裝結(jié)構(gòu)的封裝基板為透光性材料，同時(shí)在透光性材料上制備?有下熒光層，該下熒光層在350-550nm的光激發(fā)下可發(fā)射400-780nm的光，LED芯片固定在該下熒光層的中間，并涂覆上熒光層，上熒光層將整個(gè)LED芯片與電連接部件包裹在內(nèi)。

所述透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬質(zhì)透明有機(jī)聚合物或單晶。

所述LED封裝結(jié)構(gòu)由基板而上分別為下熒光層，LED芯片與上熒光層，使熒光材料能在空間上全方位包裹LED芯片。

所述上、下熒光層可以是高分子聚合物膠體與熒光粉以及其他功能性粉體的混合物固化形成，也可以是熒光玻璃，熒光陶瓷或熒光單晶材料。

所述下熒光層厚度為20μm-1μm，優(yōu)選地為30μm-100μm。所述該LED封裝結(jié)構(gòu)為360度全方位發(fā)光。

本實(shí)用新型通過在透光性硬質(zhì)材料的表面制備下熒光層，LED芯片直接固定于此下熒光層上，可以既保證LED芯片的雙面出光，同時(shí)又消除了該封裝結(jié)構(gòu)中由于透光材料全反射而引起的光源空間色差。

附圖說明

圖1透光基板上制備的電極示意圖

圖2透光基板上制備的電極與下熒光層示意圖

圖3透光基板上芯片固定示意圖

圖4一種應(yīng)用透光基板的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1選用硼酸鹽玻璃為透光材料110，將硼酸鹽玻璃切割為長(zhǎng)寬分別為30mm與5mm的矩形，應(yīng)用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，以銀漿為電極材料，印刷正負(fù)電極221與222。并將印刷完成的硼酸鹽玻璃基板110放入高溫爐中加熱至800℃，并保持10分鐘使銀漿固化，如圖1所示。將固化好的硼酸鹽玻璃110取出，并在印刷有正負(fù)電極221與222的硼酸鹽玻璃基板110上利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷下熒光層331。下熒光層材料為普通LED封裝用硅膠30g，綠色熒光粉25.3g，紅色熒光粉4.7g，以上三種物質(zhì)在真空脫泡機(jī)中充分混合均勻并排除膠體中的微氣泡。將印好下熒光層331的硼酸鹽玻璃基板110放入烤箱內(nèi)，在150℃下烘烤2小時(shí)使硅膠固化，如圖2所示。硅膠固化后，在下熒光層331中間位置應(yīng)用固晶膠固定藍(lán)光LED芯片120，并應(yīng)用公知的方法，實(shí)現(xiàn)LED芯片與硼酸鹽玻璃基板110上的正負(fù)電極221與222的電連接，如圖2所示。并在LED芯片120的上表面涂覆上熒光層332。上熒光層332為L(zhǎng)ED封裝用硅膠與熒光粉的混合物。烘烤使上熒光層332固化，以最終完成整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)100，如圖4所示。