[實用新型]一種應用透光基板的LED封裝結構有效
| 申請號： | 201420072281.7 | 申請日： | 2014-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN204230237U | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 張紅衛;馮輝輝;陳寶容 | 申請（專利權）人： | 張紅衛 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 476123 河南省商*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用 透光 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用透光基板的LED封裝結構，其特征在該封裝結構的封裝基板為透光性材料，同時在透光性材料上制備有下熒光層，該下熒光層在350-550nm的光激發下可發射400-780nm的光，LED芯片固定在該下熒光層的中間，并涂覆上熒光層，上熒光層將整個LED芯片與電連接部件包裹在內。
2.根據權利要求1所述的一種應用透光基板的LED封裝結構，其特征在于：透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬質透明有機聚合物或單晶。
3.根據權利要求1所述的一種應用透光基板的LED封裝結構，其特征在于：該LED封裝結構由基板而上分別為下熒光層，LED芯片與上熒光層，使熒光材料能在空間上全方位包裹LED片。
4.根據權利要求1所述的一種應用透光基板的LED封裝結構，其特征在于：該上、下熒光層可以是透明高分子聚合物膠體與熒光粉以及其他功能性粉體的混合物固化形成，也可以是熒光玻璃，熒光陶瓷或熒光單晶材料。
5.根據權利要求1所述的一種應用透光基板的LED封裝結構，其特征在于：下熒光層厚度為20μm-1μm，優選地為30μm-100μm。
6.根據權利要求1所述的一種應用透光基板的LED封裝結構，其特征在于：該LED封裝結構為360度全方位發光。
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