[實用新型]全自動真空腔體晶片加工裝置

有效

• 申請號: 201420064773.1
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN203792544U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 蕭正雄;李峰鈞;陳耀欣;林瑞斌;林信昌;高惠君
• 申請（專利權）人: 日揚科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 胡畹華

技術領域

本實用新型是指一種全自動真空腔體晶片加工裝置，其中，該全自動真空腔體晶片加工裝置設有恒壓腔體單元，恒壓腔體單元內具有一恒真空壓力的腔室，腔室連接有快速抽真空等壓輸送輸入、輸出晶片的入料單元與出料單元的技術領域。

背景技術

首先，請參閱圖1、圖2所示，【為現有的真空腔體示意、真空腔體的晶片置放示意圖】；其中，指一晶片A0加工用的真空腔體10，真空腔體10設有腔室101，腔室101內設有可置放晶片A0的載具102，以及加工晶片A0用的加熱器。另外，腔室101外設有連接腔室101的真空泵B0，據真空泵B0執行腔室101于晶片A0加工前的真空抽取作業。反之，而當加工完成則必須將腔室101破真空，其后，才能開啟腔室101取出晶片A0。

然而，該真空腔體10在的晶片A0加工中，必須針對每次加工單獨執行腔室101的真空抽取，以及腔室101的破真空操作。但，當高耗能的真空泵B0于腔室101真空操作過程中，為保障腔室101內設備有一定使用壽命，致真空泵B0僅能采取以緩速抽取達到真空目的令腔室101真空抽取除有真空泵B0大量能源耗費外，并同時有保貴時間耗費缺失。而后，真空泵B0對于腔室101的每次抽取真空比例數值只能在設定值內，故每次的真空數值并非完全均等，更因而影響晶片A0有加工質量不均及不良品比例升高問題。

有鑒于此，本發明人乃針對上述消弭因腔室101真空抽取有能源耗費、時間耗費與每次真空數值并非完全均等的問題而作出設計變更，期以據摒除的領域深入探究，并在不斷研發及修改后，故有本實用新型的問世。

鑒于以上所述，得知現有真空腔體因每次晶片加工都必須單獨執行真空操作，并因此導致有：能源耗費、耗時與每次真空數值并非完全均等的缺失，因此，促使本發明人朝消弭此缺失的方向研發，并經由本案發明人多方思考，遂而思及，以，一恒真空腔體加工晶片，并恒真空腔體周邊連接有快速真空腔體配合輸送晶片是為最佳方式。

實用新型內容

本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種全自動真空腔體晶片加工裝置，其腔室具有真空值維持恒壓的事實優異依據。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種全自動真空腔體晶片加工裝置，該使用于晶片加工的全自動真空腔體晶片加工裝置設有：恒壓腔體單元、入料單元、出料單元及控制元件。

該恒壓腔體單元，內具有一恒真空壓力的腔室，外具有一可開啟、封閉腔室的入料閘門，以及一可開啟、封閉腔室的出料閘門，周邊具有一維持腔室恒真空壓力的第一真空泵；而腔室內具有一對應入料閘門及出料閘門高度的加工床臺，加工床臺內組接有加熱器，且加工床臺配設有線架裝置，線架裝置具有第一動力裝置，第一動力裝置可上、下、左、右驅動有一上延體，上延體上伸于加工床臺兩側，且上延體于上端平接有鋼線，并加工床臺上方下凹有容置鋼線下移時的線槽。

該入料單元，具有一入料腔體，入料腔體內設有一入料腔室，入料腔室一側開設有一銜接入料閘門的入料接口，且入料腔室內架設有入料滾輪，入料滾輪間伸設有橫入料叉，并入料腔體架設有可上、下、左、右驅動橫入料叉的第二動力裝置。而后，入料腔體前緣設有：一可開啟、封閉入料腔室的進料閘門，周邊具有可將入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，進料閘門前緣對應入料滾輪配置有一入料運載單元。

該出料單元，具有一出料腔體，出料腔體內設有一出料腔室，出料腔室一側開設有一銜接出料閘門的出料接口，且出料腔室內架設有出料滾輪，出料滾輪間伸設有橫出料叉，并出料腔體架設有可上、下、左、右驅動橫出料叉的第三動力裝置。而后，出料腔體前緣設有：一可開啟、封閉出料腔室的成品料閘門，且出料腔體可連接將出料腔室快速抽真空的第二真空泵。而后，成品料閘門前緣對應出料滾輪配置有一成品料運載單元。

該控制元件，內建有判讀全自動真空腔體晶片加工裝置的電控、動力及真空訊號，以及據訊號驅動與恒壓腔體單元、入料單元及出料單元的控制參數。

而后，恒壓腔體單元于腔室上方增具有一冷卻裝置，冷卻裝置內另具有填置增設的冷卻液體的冷卻室。