[實用新型]全自動真空腔體晶片加工裝置

有效

• 申請號: 201420064773.1
• 申請日: 2014-02-14
• 公開（公告）號: CN203792544U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 蕭正雄;李峰鈞;陳耀欣;林瑞斌;林信昌;高惠君
• 申請（專利權）人: 日揚科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 胡畹華

1.一種全自動真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述使用于晶片加工的全自動真空腔體晶片加工裝置至少設有：恒壓腔體單元、入料單元、出料單元及控制元件；

而該恒壓腔體單元，內具有一恒真空壓力的腔室，外具有一可開啟、封閉腔室的入料閘門，以及一可開啟、封閉腔室的出料閘門，周邊具有一維持腔室恒真空壓力的第一真空泵；而腔室內具有一對應入料閘門及出料閘門高度的加工床臺，加工床臺內組接有加熱器，且加工床臺配設有線架裝置，線架裝置具有第一動力裝置，第一動力裝置可上、下、左、右驅動有一上延體，上延體上伸于加工床臺兩側，且上延體于上端平接有鋼線，并加工床臺上方下凹有容置鋼線下移時的線槽；

而該入料單元，具有一入料腔體，入料腔體內設有一入料腔室，入料腔室一側開設有一銜接入料閘門的入料接口，且入料腔室內架設有入料滾輪，入料滾輪間伸設有橫入料叉，并入料腔體架設有可上、下、左、右驅動橫入料叉的第二動力裝置；而后，入料腔體前緣設有：一可開啟、封閉入料腔室的進料閘門，周邊具有可將入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，進料閘門前緣對應入料滾輪配置有一入料運載單元；

而該出料單元，具有一出料腔體，出料腔體內設有一出料腔室，出料腔室一側開設有一銜接出料閘門的出料接口，且出料腔室內架設有出料滾輪，出料滾輪間伸設有橫出料叉，并出料腔體架設有可上、下、左、右驅動橫出料叉的第三動力裝置；而后，出料腔體前緣設有：一可開啟、封閉出料腔室的成品料閘門，且出料腔體可連接將出料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，成品料閘門前緣對應出料滾輪配置有一成品料運載單元；

而該控制元件，內建有判讀自動真空腔體晶片加工裝置的電控、動力及真空訊號，以及據訊號驅動與恒壓腔體單元、入料單元及出料單元的控制參數。

2.根據權利要求1所述的全自動真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述恒壓腔體單元于腔室上方增具有一冷卻裝置，冷卻裝置內另具有填置增設的冷卻液體的冷卻室。

3.根據權利要求1所述的全自動真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述入料滾輪之間于右側另上伸設有第一導正桿，而橫出料叉下移時恰好位于第一導正桿的左側，另外，入料運載單元對應入料滾輪又配置有可前、后位移的第一運載滾輪載臺，第一運載滾輪載臺上另具有第一運載滾輪，第一運載滾輪之間的左、右側另上伸設有第二導正桿，而后，入料單元于第一運載滾輪載臺前緣又配置一半成品載臺，半成品載臺上可增置有第一輸送帶，第一輸送帶上另可增置放載盒，載盒內又可置入預制的晶片，而半成品載臺左側增具有一第一夾部，且第一運載滾輪載臺前方另具有一前移時可伸入載盒旋拖預制的晶片至第一運載滾輪上的晶片夾具，另預制晶片是由后移的第一運載滾輪載臺據第一運載滾輪傳輸進入料腔室的入料滾輪上。

4.根據權利要求3所述的全自動真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述入料腔室后側增設有止擋預制晶片的定位擋板；而后，第一運載滾輪載臺另具有依據晶片運載寬度調整第二導正桿左、右位移的第一旋調部。

5.根據權利要求1所述的全自動真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述出料滾輪之間于左側另上伸設有第三導正桿，而橫出料叉下移時恰好位于第三導正桿右側，另外，出料運載單元對應出料滾輪又配置有可前、后位移的第二運載滾輪載臺，第二運載滾輪載臺上具有第二運載滾輪，第二運載滾輪之間于左、右側另上伸設有第四導正桿，而后，出料單元于第二運載滾輪載臺前緣又配置一成品載臺，成品載臺上可增置有第二輸送帶，第二輸送帶上可增置有容置由出料腔體輸出的晶片成品的載盒，而成品載臺右側增具有一第二夾部，另外，第二運載滾輪載臺右方另具有一晶片推部，晶片推部另上伸有一可前、后、上、下位移的撥動體，撥動體頂端又具一左伸后再下彎的撥桿，而第二運載滾輪載臺前側的第二運載滾輪另具有閃避下移的撥桿的晶片推槽，但，晶片推部的撥桿可將晶片成品由第二運載滾輪推移入載盒整齊排列，而后，再以第二夾部將置滿晶片的載盒置放于第二輸送帶上；另外，第二輸送帶右側增設有止擋成品載盒的感知元件。

6.根據權利要求5所述的全自動真空腔體晶片加工裝置，其特征在于，所述第二運載滾輪載臺另具有依據晶片運載寬度調整第四導正桿左、右位移的第二旋調部。