[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420058315.7
• 申請(qǐng)日: 2014-02-07
• 公開（公告）號(hào): CN203707093U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李軍輝;張威;王維;韓雷;王福亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中南大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115
• 代理人: 謝德珍

1.一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，其特征在于，包括底座、助焊劑容器、平板、凸塊、傳動(dòng)桿，所述底座置于工作臺(tái)上，底座的一端滑動(dòng)設(shè)有帶內(nèi)腔的所述助焊劑容器，助焊劑容器的上端面設(shè)有通入容器內(nèi)腔的進(jìn)液口，底座的另一端固定有所述平板，平板的上表面開有供芯片沾取助焊劑的儲(chǔ)液槽，平板的下表面開有缺槽，缺槽與底座之間設(shè)有與缺槽滑動(dòng)配合的凸塊，凸塊一端伸入缺槽，另一端與助焊劑容器固定連接，凸塊內(nèi)部設(shè)有“L”形的導(dǎo)液通道，導(dǎo)液通道一端向上通至凸塊上端面且與儲(chǔ)液槽位于同一直線上，另一端從助焊劑容器側(cè)面通入助焊劑容器內(nèi)腔，所述傳動(dòng)桿一端與助焊劑容器固定連接，另一端與伺服電機(jī)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，其特征在于，底座上固定有對(duì)所述助焊劑容器進(jìn)行補(bǔ)液的補(bǔ)液箱，所述助焊劑容器被滑動(dòng)夾在底座與補(bǔ)液箱之間，補(bǔ)液箱的底部設(shè)有通至補(bǔ)液箱下端面的出液口，所述助焊劑容器頂部的進(jìn)液口與補(bǔ)液箱的出液口位于同一直線上且錯(cuò)位排列，所述補(bǔ)液箱與助焊劑容器之間、及凸塊與平板缺槽之間均夾設(shè)有密封條。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，其特征在于，所述助焊劑容器內(nèi)腔的高度與平板上的儲(chǔ)液槽高度相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，其特征在于，所述助焊劑容器與凸塊之間的連接采用可拆卸的燕尾槽結(jié)構(gòu)卡接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，其特征在于，所述平板活動(dòng)固定在底座上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，其特征在于，所述平板上的儲(chǔ)液槽為階梯形槽。