[實用新型]一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420058315.7
• 申請日: 2014-02-07
• 公開（公告）號: CN203707093U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李軍輝;張威;王維;韓雷;王福亮
• 申請（專利權(quán)）人: 中南大學(xué)
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115
• 代理人: 謝德珍

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種適用于倒裝芯片封裝工藝流程中的助焊劑涂敷浸沾裝置。?

背景技術(shù)

助焊劑涂敷是倒裝芯片封裝工藝過程中不可或缺的重要步驟。助焊劑用于涂敷在芯片凸點或者基板上，以去除氧化物并且在再回流焊之前將芯片預(yù)鍵合在基板上。浸沾法是一種常用的助焊劑涂敷方法。傳統(tǒng)浸沾方法一般將助焊劑放在旋轉(zhuǎn)托盤上，用刮刀將助焊劑抹平，然后用吸嘴吸附芯片蘸取適量助焊劑。使用這種方法時助焊劑較大面積暴露在空氣中，對于易揮發(fā)性助焊劑，該方法容易導(dǎo)致助焊劑溶劑揮發(fā)而不容易控制助焊劑的量。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，以解決上述背景技術(shù)中的缺點。

本實用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，包括底座、助焊劑容器、平板、凸塊、傳動桿，所述底座置于工作臺上，底座的一端滑動設(shè)有帶內(nèi)腔的所述助焊劑容器，助焊劑容器的上端面設(shè)有通入容器內(nèi)腔的進液口，底座的另一端固定有所述平板，平板的上表面開有供芯片沾取助焊劑的儲液槽，平板的下表面開有缺槽，缺槽與底座之間設(shè)有與缺槽滑動配合的凸塊，凸塊一端伸入缺槽，另一端與助焊劑容器固定連接，凸塊內(nèi)部設(shè)有“L”形的導(dǎo)液通道，導(dǎo)液通道一端向上通至凸塊上端面且與儲液槽位于同一直線上，另一端從助焊劑容器側(cè)面通入助焊劑容器內(nèi)腔，所述傳動桿一端與助焊劑容器固定連接，另一端與伺服電機連接。

上述用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置中，優(yōu)選的，底座上固定有對所述助焊劑容器進行補液的補液箱，所述助焊劑容器被滑動夾在底座與補液箱之間，補液箱的底部設(shè)有通至補液箱下端面的出液口，所述助焊劑容器頂部的進液口與補液箱的出液口位于同一直線上且錯位排列。

上述用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置中，優(yōu)選的，所述補液箱與助焊劑容器之間、及凸塊與平板缺槽之間均夾設(shè)有密封條。

上述用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置中，優(yōu)選的，所述助焊劑容器內(nèi)腔的高度與平板上的儲液槽高度相同。

上述用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置中，優(yōu)選的，所述助焊劑容器與凸塊之間的連接采用可拆卸的燕尾槽結(jié)構(gòu)卡接。

上述用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置中，優(yōu)選的，所述平板活動固定在底座上，更換帶不同尺寸規(guī)格儲液槽的平板，可適用于不同尺寸的芯片。

上述用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置中，優(yōu)選的，所述平板上的儲液槽為階梯形槽。

有益效果：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，使助焊劑以最小面積暴露在空氣中，可以減少助焊劑的揮發(fā)，同時，采用浸沾一次，儲液槽內(nèi)助焊劑補充一次的方法，可以有效保持儲液槽內(nèi)助焊劑溶劑含量的穩(wěn)定性，且補液均勻，不會過量補液，節(jié)約材料，降低成本。?

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的主視圖。

圖2為本實用新型中圖1的俯視圖。

圖中：助焊劑容器1、容器內(nèi)腔11、容器進液口12、補液箱2、補液箱出液口21、密封條a23、凸塊3、導(dǎo)液通道31、平板4、缺槽41、密封條b42、儲液槽5、傳動桿6、芯片吸嘴7、底座8。?

具體實施方式

為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

參見圖1~圖2的一種用于半導(dǎo)體封裝的助焊劑浸沾裝置，包括底座8、助焊劑容器1、平板4、凸塊3、傳動桿6，底座8置于工作臺上，底座8的一端滑動設(shè)有帶容器內(nèi)腔11的助焊劑容器1，助焊劑容器1的上端面設(shè)有通入容器內(nèi)腔11的容器進液口12，底座8的另一端固定有平板4，平板4的上表面開有供芯片沾取助焊劑的儲液槽5，平板4的下表面開有缺槽41，缺槽41與底座8之間設(shè)有與缺槽滑動配合的凸塊3，凸塊3一端伸入缺槽41，另一端與助焊劑容器1固定連接，凸塊3內(nèi)部設(shè)有“L”形的導(dǎo)液通道31，導(dǎo)液通道31一端向上通至凸塊3上端面且與儲液槽5位于同一直線上，另一端從助焊劑容器1側(cè)面通入容器內(nèi)腔11，傳動桿6一端與助焊劑容器1固定連接，另一端與伺服電機連接。

參見圖1及圖2，底座8上固定有對助焊劑容器1進行補液的補液箱2，助焊劑容器1被滑動夾在底座8與補液箱2之間，補液箱2的底部設(shè)有通至補液箱2下端面的補液箱出液口21，補液箱出液口21與容器進液口12位于同一直線上且錯位排列。

參見圖1，補液箱2與助焊劑容器1之間夾設(shè)有密封條a23、凸塊3與平板4的缺槽41之間夾設(shè)有密封條b42。