[實用新型]光半導體用片和光半導體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420056563.8 | 申請日： | 2014-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN203923079U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 小名春華;松田廣和;片山博之 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/00 | 分類號： | C09J7/00;C09J7/02;C09J183/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種光半導體用片，其特征在于，具備由第1有機硅樹脂形成的粘合層，以及設(shè)置于所述粘合層的厚度方向的一個面的、由第2有機硅樹脂形成的非粘合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光半導體用片，其特征在于，所述非粘合層由片形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光半導體用片，其特征在于，所述非粘合層由顆粒形成為層狀。
4.一種光半導體裝置，其特征在于，具備光半導體用片、以及通過所述光半導體用片封裝的光半導體元件，
所述光半導體用片具備由第1有機硅樹脂形成的粘合層，以及設(shè)置于所述粘合層的厚度方向的一個面的、由第2有機硅樹脂形成的非粘合層。
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