[實用新型]一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊

有效

• 申請號: 201420051798.8
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN203774326U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 袁正紅;潘計劃;毛忠宇
• 申請（專利權）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術，尤其涉及一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊。

背景技術

技術詞解釋：

DRAM：Dynamic?Random?Access?Memory，即動態隨機存取存儲器。

隨著電子產品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速發展，現今只具備單一功能的封裝模塊器件已逐步不能滿足行業的發展需要。而對于目前存儲產品行業中的動態存儲封裝模塊器件，即DRAM封裝模塊器件，其僅具有存儲的功能，功能單一，因此，其已不符合該行業的發展需要，而且由于其僅具有存儲的功能，因此，其與控制模塊之間只能夠通過有線金屬傳導的方式進行連接，這樣則并不利于遠距離與控制模塊進行數據讀取，以及不便于多個控制器交替對其進行數據讀取。由此可知，發明一種具有無線通信功能的動態存儲封裝模塊是目前迫切需要解決的問題。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊。

本實用新型所采用的技術方案是：一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其包括金線以及一載體基板，所述載體基板的下表面設有焊球，所述載體基板的上表面分別設有綁線焊盤、第一粘貼層以及第二粘貼層，所述第一粘貼層的上表面設有DRAM芯片裸片，所述第二粘貼層的上表面設有無線通信器芯片裸片；

所述的綁線焊盤通過金線進而分別與DRAM芯片裸片以及無線通信器芯片裸片進行連接。

進一步，所述DRAM芯片裸片的上表面設有第三粘貼層，所述第三粘貼層的上表面設有DRAM處理器芯片裸片，而所述的DRAM處理器芯片裸片通過金線進而與綁線焊盤進行連接。

進一步，所述載體基板的上表面與第一粘貼層的下表面之間設有油墨層。

進一步，所述載體基板的上表面與第二粘貼層的下表面之間設有銅層。?

進一步，所述載體基板的上表面還設有用于打包封裝的塑封層。

進一步，所述載體基板的厚度為0.2mm至0.4mm。

進一步，所述DRAM芯片裸片的厚度為0.15mm。

進一步，所述無線通信器芯片裸片的厚度為0.2mm。

進一步，所述的第一粘貼層為膠膜層，而所述膠膜層的厚度為25μm。

進一步，所述的第二粘貼層為銀膠層。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型設有無線通信器芯片裸片，因此，本實用新型的動態存儲封裝模塊除了具有動態存儲功能以外，還具有無線通信功能，由此可得，本實用新型的動態存儲封裝模塊具有多功能的優點，這樣不僅能夠便于人們的使用，而且能夠減少應用模塊的數量，縮小占據PCB的空間。另外，由于本實用新型設有無線通信器芯片裸片，因此，能夠便于本實用新型的存儲封裝模塊與控制模塊進行無線遠距離數據讀取，以及能夠便于多個控制模塊交替對其進行數據讀取。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明：

圖1是本實用新型一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊的結構示意圖。

1、載體基板；2、DRAM芯片裸片；3、DRAM處理器芯片裸片；4、金線；5、無線通信器芯片裸片；6、焊球；7、塑封層。

具體實施方式

由圖1所示，一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其包括金線4以及一載體基板1，所述載體基板1的下表面設有焊球6，所述載體基板1的上表面分別設有綁線焊盤、第一粘貼層以及第二粘貼層，所述第一粘貼層的上表面設有DRAM芯片裸片2，所述第二粘貼層的上表面設有無線通信器芯片裸片5；

所述的綁線焊盤通過金線4進而分別與DRAM芯片裸片2以及無線通信器芯片裸片5進行連接。所述的焊球6是作為模塊的外部引腳。

由上述可得，由于本實用新型設有無線通信器芯片裸片5，因此，本實用新型的動態存儲封裝模塊還具有無線通信功能，即本實用新型的動態存儲封裝模塊具有多功能的優點，便于人們的使用。而且由于本實用新型的動態存儲封裝模塊具有動態存儲功能以及無線通信功能，因此在實現與DRAM芯片進行無線通訊的電路設計時，則只需使用本實用新型即可，由此可知，通過使用本實用新型能夠減少應用模塊的數量，從而縮小PCB上的占據空間。另外，由于設有無線通信器芯片裸片5，因此，能夠便于本實用新型的存儲封裝模塊與控制模塊進行無線遠距離數據讀取，以及能夠便于多個控制模塊交替對其進行數據讀取。