[實用新型]一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊有效
| 申請號： | 201420051798.8 | 申請日： | 2014-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN203774326U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發明（設計）人： | 袁正紅;潘計劃;毛忠宇 | 申請（專利權）人： | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 無線通信 功能 動態 存儲 bga 封裝 模塊 | ||
1.一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：其包括金線以及一載體基板，所述載體基板的下表面設有焊球，所述載體基板的上表面分別設有綁線焊盤、第一粘貼層以及第二粘貼層，所述第一粘貼層的上表面設有DRAM芯片裸片，所述第二粘貼層的上表面設有無線通信器芯片裸片；
所述的綁線焊盤通過金線進而分別與DRAM芯片裸片以及無線通信器芯片裸片進行連接。
2.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述DRAM芯片裸片的上表面設有第三粘貼層，所述第三粘貼層的上表面設有DRAM處理器芯片裸片，而所述的DRAM處理器芯片裸片通過金線進而與綁線焊盤進行連接。
3.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述載體基板的上表面與第一粘貼層的下表面之間設有油墨層。
4.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述載體基板的上表面與第二粘貼層的下表面之間設有銅層。
5.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述載體基板的上表面還設有用于打包封裝的塑封層。
6.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述載體基板的厚度為0.2mm至0.4mm。
7.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述DRAM芯片裸片的厚度為0.15mm。
8.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述無線通信器芯片裸片的厚度為0.2mm。
9.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述的第一粘貼層為膠膜層，而所述膠膜層的厚度為25μm。
10.根據權利要求1所述一種具有無線通信功能的動態存儲BGA封裝模塊，其特征在于：所述的第二粘貼層為銀膠層。
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