[實用新型]一種LED封裝體及照明裝置

有效

• 申請號: 201420051766.8
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN203746898U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 裴小明;曹宇星
• 申請（專利權）人: 上海瑞豐光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種LED封裝體及照明裝置。

背景技術

傳統白光LED產品的封裝方式是將LED晶片通過固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金線將晶片的正極連接于支架的正極，將晶片的負極連接于支架的負極，再向碗杯中填充符合目標色區的熒光膠。由于支架、熒光膠、用于粘接晶片的膠體的熱膨脹系數不同，LED封裝體容易在支架、熒光膠、金線、膠體等方面出現可靠性問題；且LED支架種類繁多，粘接晶片和支架正負極的材質多為ＰＰＡ，ＰＣＴ及ＥＭＣ材質，其耐高溫性，氣密性均有較大缺陷，進而影響ＬＥＤ產品的可靠性。雖然陶瓷支架具有較好的耐高溫性和較好的氣密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封裝ＬＥＤ制費昂貴，設備投入大，導致陶瓷支架的LED產品產能小，價格高。因此，支架封裝結構的ＬＥＤ產品在可靠性，使用壽命，制造成本及價格方面的缺陷均是ＬＥＤ產品替代傳統照明產品的較大阻礙。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝體，旨在提高LED產品的可靠性，保證其較長的使用壽命，同時降低成本，提高產能。

本實用新型是這樣實現的，一種LED封裝體，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的熒光膠及包覆于所述熒光膠之外的透明封裝膠；所述覆晶晶片的底部設有正電極和負電極；所述熒光膠的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封裝膠的外周延伸至所述外沿之上。

作為本實用新型的優選技術方案：

于所述正電極和負電極的表面分別設有擴展正電極和擴展負電極，所述擴展正電極和擴展負電極分別延伸至所述LED封裝體的底部的兩端。

所述擴展正電極和擴展負電極的材料為金或銀，厚度為0.05～3μm。

所述熒光膠的外沿的厚度為10～100μm。

所述透明封裝膠為平面結構。

所述透明封裝膠為透鏡結構。

于所述正電極和負電極之間以及擴展正電極和擴展負電極之間填充有防焊料。

所述熒光膠的正面與側面以不小于90°的夾角相交。

本實用新型的另一目的在于提供一種照明裝置，包括所述的LED封裝體。

本實用新型提供的LED封裝體與傳統支架封裝的LED產品相比，具有如下優點：

第一、整個封裝體僅由覆晶晶片、熒光膠、透明封裝膠及晶片底部擴展電極組成，省去支架、金線等物料，且覆晶晶片、熒光膠和透明封裝膠性能均極穩定，可靠性遠高于支架和金線的封裝模式，進而避免由于支架和膠體的熱膨脹系數不同而導致的產品可靠性問題，保證其超長的使用壽命，并可節約大量成本，提高產能；

第二、熒光膠和透明封裝層不采用碗杯形式，制造時不需要采用點膠機向碗杯內一一點膠，物料利用率高，降低了封裝成本；

第三、不采用支架封裝，進行熒光膠和透明封裝膠的涂覆時，無支架形狀的限制，利于LED產品的大規模集成封裝，利于封裝器件的成本降低；

第四、熒光膠直接涂覆于覆晶晶片表面，不同于支架碗杯承載熒光膠的方式，大量減少光子在熒光粉間的內部散射等損耗，利于提升產品的亮度；

第五、由于不采用支架承載晶片，覆晶晶片底部正負極無需昂貴的一定厚度（3μm左右）的金錫合金層，僅蒸鍍金層或銀層擴展電極即可與應用端錫膏等焊料焊接，大幅節約了成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的LED封裝體的結構示意圖（一）；

圖2是本實用新型實施例提供的LED封裝體的結構示意圖（二）；

圖3是本實用新型實施例提供的LED封裝體的結構示意圖（三）；

圖4是本實用新型實施例提供的LED封裝體的結構示意圖（四）。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1～4示出了本實用新型實施例提供的LED封裝體的三種結構示意圖，為了便于說明，僅示出了與本實施例相關的部分。