[實用新型]一種LED封裝體及照明裝置有效
| 申請號： | 201420051766.8 | 申請日： | 2014-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN203746898U | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發明（設計）人： | 裴小明;曹宇星 | 申請（專利權）人： | 上海瑞豐光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 照明 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝體，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的熒光膠及包覆于所述熒光膠之外的透明封裝膠；所述覆晶晶片的底部設有正電極和負電極，所述熒光膠的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封裝膠的外周延伸至所述外沿之上。?
2.如權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，于所述正電極和負電極的表面分別設有擴展正電極和擴展負電極，所述擴展正電極和擴展負電極分別延伸至所述LED封裝體的底部的兩端。?
3.如權利要求2所述的LED封裝體，其特征在于，所述擴展正電極和擴展負電極的材料為金或銀，厚度為0.05～3μm。?
4.如權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述熒光膠的外沿的厚度為10～100μm。?
5.如權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述透明封裝膠為平面結構。?
6.如權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于，所述透明封裝膠為透鏡結構。?
7.如權利要求1至6任一項所述的LED封裝體，其特征在于，于所述正電極和負電極之間以及擴展正電極和擴展負電極之間填充有防焊料。?
8.如權利要求1至6任一項所述的LED封裝體，其特征在于，所述熒光膠的正面與側面以不小于90°的夾角相交。?
9.一種照明裝置，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的LED封裝體。?
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