[實用新型]一種基于半導體基板的3D封裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420051411.9 | 申請日： | 2014-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN203774282U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 袁正紅;潘計劃;毛忠宇 | 申請（專利權）人： | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 半導體 封裝 裝置 | ||
1.一種基于半導體基板的3D封裝裝置，其特征在于：其包括載體基板和金線，所述載體基板的下表面設有引腳焊球，所述載體基板的上表面分別設有第一綁線焊盤以及第一粘貼層，所述第一粘貼層的上表面設有第一芯片，所述第一芯片的上表面設有第二粘貼層，所述第二粘貼層的上表面設有用于實現(xiàn)芯片之間互連與隔離的隔層基板，所述隔層基板的上表面分別設有第二綁線焊盤以及第三粘貼層，所述第三粘貼層的上表面設有第二芯片；
所述第一綁線焊盤通過金線進而與第一芯片進行連接，所述第一芯片通過金線進而與第二綁線焊盤進行連接，所述第二綁線焊盤通過金線進而與第二芯片進行連接。
2.根據(jù)權利要求1所述一種基于半導體基板的3D封裝裝置，其特征在于：所述的第二芯片通過金線進而與第一綁線焊盤進行連接。
3.根據(jù)權利要求1所述一種基于半導體基板的3D封裝裝置，其特征在于：所述載體基板的上表面還設有銅層，而所述的第一粘貼層設置在銅層的上表面。
4.根據(jù)權利要求1所述一種基于半導體基板的3D封裝裝置，其特征在于：所述載體基板的上表面還設有油墨層，而所述的第一粘貼層設置在油墨層的上表面。
5.根據(jù)權利要求3所述一種基于半導體基板的3D封裝裝置，其特征在于：所述的銅層上設有過孔。
6.根據(jù)權利要求1所述一種基于半導體基板的3D封裝裝置，其特征在于：所述的第一粘貼層、第二粘貼層以及第三粘貼層均為銀膠層、樹脂膠層或膠膜層。
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