[實(shí)用新型]用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420050278.5 | 申請日: | 2014-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN203690027U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏莊子;艾小軍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳意杰(EBG)電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C3/12 | 分類號: | H01C3/12;H01C1/084;H01C3/02 |
| 代理公司: | 北京神州華茂知識(shí)產(chǎn)權(quán)有限公司 11358 | 代理人: | 吳照幸 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 系統(tǒng) 散熱 中的 金箔 精密 分流 功率 電阻器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電阻器領(lǐng)域,尤其涉及一種用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)線繞電阻器因其固有的圓柱狀結(jié)構(gòu),使其無法直接和系統(tǒng)散熱板安裝結(jié)合,大大影響了其散熱效率;而且當(dāng)要求電阻具有足夠大的額定功率,同樣體積也會(huì)非常大,其應(yīng)用會(huì)受到一些限制;另外它是有感設(shè)計(jì),在高精度和低溫度系數(shù)上又無法達(dá)到很好的指標(biāo),無法滿足中功率需求的精密分流取樣電路,中功率一般大于30W。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對上述技術(shù)中存在的不足之處,本實(shí)用新型提供一種散熱性能好、精度高、溫度系數(shù)好及體積小的用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,包括合金箔芯片、第一氧化鋁陶瓷片、第二氧化鋁陶瓷片、第一鋁板和第二鋁板;所述第一鋁板、第一氧化鋁陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化鋁陶瓷片和第二鋁板由上至下依次層疊后形成電阻器本體,所述合金箔芯片上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)延伸出電阻器本體側(cè)邊的端子;且所述電阻器本體上設(shè)有與螺絲適配的通孔。
其中,所述合金箔芯片由多根箔條首尾依次接合而成,且多根箔線條均持平在同一個(gè)水平面上,所述端子從對應(yīng)的首尾兩根箔條的末端延伸出。
其中,所述第一鋁板與第一氧化鋁陶瓷片之間、第一氧化鋁陶瓷片與合金箔芯片之間、合金箔芯片與第二氧化鋁陶瓷片之間及第二氧化鋁陶瓷片與第二鋁板之間均通孔導(dǎo)熱粘合硅膠粘接。
其中,所述復(fù)數(shù)個(gè)引腳均分為兩組,其中一組引腳設(shè)置在合金箔芯片的一端上,另外一組引腳設(shè)置在合金箔芯片的同側(cè)另一端上。
其中,所述引腳的數(shù)量為四個(gè),其中兩個(gè)引腳設(shè)置在合金箔芯片的一端,另外兩個(gè)引腳設(shè)置在合金箔芯片的同側(cè)另一端上。
本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,采用合金箔材料作為電阻器的芯片;而且通孔多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將合金箔芯片設(shè)置在散熱效果好的第一氧化鋁陶瓷片與第二氧化鋁陶瓷片之間,再結(jié)合鋁板散熱,該結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)散熱板與電阻器的直接安裝,不僅提高散熱效率,而且可縮小電阻器的體積,擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。本實(shí)用新型還具有精度高、溫度系數(shù)好、功率大、體積小、使用范圍廣及實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)。
另外,合金箔芯片由多根箔線條首尾依次接合而成,且多根箔線條均持平在同一個(gè)水平面上,實(shí)現(xiàn)了該電阻器的無感結(jié)構(gòu)。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器的爆炸圖;
圖2為圖1組裝后的立體圖;
圖3為圖2的俯視圖;
圖4為圖1中合金箔芯片的結(jié)構(gòu)圖。
主要元件符號說明如下:
10、合金箔芯片????????????11、第一氧化鋁陶瓷片
12、第二氧化鋁陶瓷片??????13、第一鋁板
14、第二鋁板??????????????15、通孔
101、箔條?????????????????1011、端子
具體實(shí)施方式
為了更清楚地表述本實(shí)用新型,下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
請參閱圖1-3,本實(shí)用新型的用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,包括合金箔芯片10、第一氧化鋁陶瓷片11、第二氧化鋁陶瓷片12、第一鋁板13和第二鋁板14;第一鋁板13、第一氧化鋁陶瓷片11、合金箔芯片10、第二氧化鋁陶瓷片12和第二鋁板14由上至下依次層疊后形成電阻器本體,合金箔芯片10上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)延伸出電阻器本體側(cè)邊的端子1011;且電阻器本體上設(shè)有與螺絲適配的通孔15,安裝時(shí)可通過螺絲貫穿該通孔15后鎖緊在系統(tǒng)散熱板上,實(shí)現(xiàn)電阻器與系統(tǒng)散熱板的直接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本實(shí)用新型提供的用于系統(tǒng)散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,采用合金箔材料作為電阻器的芯片;而且通孔多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將合金箔芯片10設(shè)置在散熱效果好的第一氧化鋁陶瓷片11與第二氧化鋁陶瓷片12之間,再結(jié)合鋁板散熱,該結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)散熱板與電阻器的直接安裝,不僅提高散熱效率,而且可縮小電阻器的體積,擴(kuò)大了應(yīng)用范圍;合金箔芯片10由多根箔線條101首尾依次接合而成,且多根箔線條101均持平在同一個(gè)水平面上,實(shí)現(xiàn)了該電阻器的無感結(jié)構(gòu),使得該電阻器適用于電流取樣電路。本實(shí)用新型還具有精度高、溫度系數(shù)好、節(jié)能省耗、功率大、體積小、使用范圍廣及實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)。
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