[實用新型]用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器有效
| 申請號: | 201420050278.5 | 申請日: | 2014-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN203690027U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 魏莊子;艾小軍 | 申請(專利權)人: | 深圳意杰(EBG)電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C3/12 | 分類號: | H01C3/12;H01C1/084;H01C3/02 |
| 代理公司: | 北京神州華茂知識產權有限公司 11358 | 代理人: | 吳照幸 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 系統 散熱 中的 金箔 精密 分流 功率 電阻器 | ||
1.一種用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,其特征在于,包括合金箔芯片、第一氧化鋁陶瓷片、第二氧化鋁陶瓷片、第一鋁板和第二鋁板;所述第一鋁板、第一氧化鋁陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化鋁陶瓷片和第二鋁板由上至下依次層疊后形成電阻器本體,所述合金箔芯片上設有復數個延伸出電阻器本體側邊的端子;且所述電阻器本體上設有與螺絲適配的通孔。
2.根據權利要求1所述的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,其特征在于,所述合金箔芯片由多根箔條首尾依次接合而成,且多根箔線條均持平在同一個水平面上,所述端子從對應的首尾兩根箔條的末端延伸出。
3.根據權利要求1所述的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,其特征在于,所述第一鋁板與第一氧化鋁陶瓷片之間、第一氧化鋁陶瓷片與合金箔芯片之間、合金箔芯片與第二氧化鋁陶瓷片之間及第二氧化鋁陶瓷片與第二鋁板之間均通孔導熱粘合硅膠粘接。
4.根據權利要求1所述的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,其特征在于,所述復數個引腳均分為兩組,其中一組引腳設置在合金箔芯片的一端上,另外一組引腳設置在合金箔芯片的同側另一端上。
5.根據權利要求4所述的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器,其特征在于,所述引腳的數量為四個,其中兩個引腳設置在合金箔芯片的一端,另外兩個引腳設置在合金箔芯片的同側另一端上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳意杰(EBG)電子有限公司,未經深圳意杰(EBG)電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420050278.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





