[實用新型]功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201420046333.3
• 申請日: 2014-01-25
• 公開（公告）號: CN203746844U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 陳明曄
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/16;H01L23/498
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

技術領域

本實用新型涉及的是一種功率模塊封裝結構，屬于電力電子學技術領域。

背景技術

????傳統的功率模塊使用信號引線或者鍵合線來實現功率部分和信號部分的連接，若使用信號引線連接，一般使用硅膠管等絕緣材料套在引線外側，硅膠管的長度控制和套管動作需要手動完成，之后還要將信號引線與信號端子焊接起來，一般需要手工或機器一個一個地進行,因此在工藝方法和控制上較難實現自動化和一致性。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的不足，而提供一種結構簡單，使用安裝方便，制作工藝簡便，提高封裝精度和使用可靠性的功率模塊封裝結構。

本實用新型的目的是通過如下技術方案來完成的，所述的功率模塊封裝結構，它主要包括:一帶有芯片以及鍵合線并被焊接在一基板上的DBC，一固定有功率端子、信號端子和信號引架的電路板通過功率端子腳和信號引架腳焊接在DBC上，一外殼將整個模塊固定封閉，外殼上設置有供功率端子和信號端子伸出并與外部應用端連接的開口。

有兩個信號端子分別引到上管和下管的門極，另兩個信號端子分別引到上管和下管的發射極；所述電路板上的電路將信號端子和相應的信號引架連通，而所述信號引架與所述DBC上對應的位置焊接連通；有三個功率端子通過電路板固定，并與DBC上相應的位置焊接連通。

所述電路板的表面有用于與功率端子、信號端子和信號引架配合的圓形或方形安裝孔；信號端子與相應的信號引架之間有金屬連接電路，其金屬面為裸銅或可鍍金、銀、錫、鎳，并在除安裝孔焊接區域和金屬連接電路外的其他位置涂有絕緣材料。

所述的電路板在其沒有電路的表面開設有便于灌膠用的孔；信號引架設置成套筒插針狀，由上半部分插針和下半部分套筒構成，套筒的底部通過焊料與DBC連接。

所述電路板上開設有功率端子安裝孔，安裝孔形狀和位置要與功率端子的形狀、位置匹配，功率端子的位置要與功率端子腳的焊接位置、功率端子與外殼的開口位置匹配。

所述電路板上開設有信號端子安裝孔，安裝孔形狀和位置要與信號端子的形狀、位置匹配，信號端子的位置要與信號端子與外殼的開口位置匹配。

所述電路板上開設有信號引架安裝孔，安裝孔形狀和位置要與信號引架的形狀、位置匹配，信號引架的位置要與信號引架腳的焊接位置匹配。

所述功率端子的上半部分伸出外殼并折彎，其中開設有圓形或橢圓形的孔，用于與外殼上對應放置的螺母進行結合。

所述功率端子的伸出外殼部分和其余部分之間有厚度減薄的凹條，或在折彎部分向里挖兩個內凹耳朵，以便于功率端子伸出部分的折彎；所述的功率端子表面鍍銀、錫、金、鎳這些可焊接金屬。

所述信號端子露出外殼部分開設有方便應用端插接或焊接的小圓孔；所述信號端子與電路板的配合端設置有凸起，信號端子插入電路板的部分設置方便信號端子插入的導角；信號端子的表面鍍錫、金、鎳這些可焊接金屬。

本實用新型主要是電路板連接結構在功率模塊上的應用，功率模塊的功率端子、信號端子和信號引架都通過一塊電路板固定，并通過電路板上的電路設計將需要連接的電路部分連接起來；它具有結構簡單，使用安裝方便，制作工藝簡便，提高封裝精度和使用可靠性等特點。

附圖說明

圖1為使用電路板連接結構的功率模塊結構示意圖。

圖2為電路板連接結構示意圖。

圖3為電路板的電路結構示意圖。

圖中所示的標號有：1：電路板，2：DBC，3：信號引架，4：鍵合線，5：功率端子，???6：信號端子，7：基板，8：外殼。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作詳細的介紹：圖1-3所示，本實用新型所述的功率模塊封裝結構，它主要包括:一帶有芯片以及鍵合線4并被焊接在一基板7上的DBC2，一固定有功率端子5、信號端子6和信號引架3的電路板1通過功率端子腳和信號引架腳焊接在DBC2上，一外殼8將整個模塊固定封閉，外殼8上設置有供功率端子5和信號端子6伸出并與外部應用端連接的開口。

圖中所示有兩個信號端子6分別引到上管和下管的門極，另兩個信號端子6分別引到上管和下管的發射極；所述電路板1上的電路將信號端子6和相應的信號引架3連通，而所述信號引架3與所述DBC2上對應的位置焊接連通；有三個功率端子5通過電路板1固定，并與DBC2上相應的位置焊接連通。