[實用新型]功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201420046333.3
• 申請日: 2014-01-25
• 公開（公告）號: CN203746844U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 陳明曄
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/16;H01L23/498
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種功率模塊封裝結構，其特征在于：它主要包括:一帶有芯片以及鍵合線并被焊接在一基板（7）上的DBC（2），一固定有功率端子（5）、信號端子（6）和信號引架（3）的電路板（1）通過功率端子腳和信號引架腳焊接在DBC（2）上，一外殼將整個模塊固定封閉，外殼（8）上設置有供功率端子和信號端子伸出并與外部應用端連接的開口。

2.根據權利要求1所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：有兩個信號端子（6）分別引到上管和下管的門極，另兩個信號端子（6）分別引到上管和下管的發射極；所述電路板（1）上的電路將信號端子（6）和相應的信號引架（3）連通，而所述信號引架（3）與所述DBC（2）上對應的位置焊接連通；有三個功率端子（5）通過電路板（1）固定，并與DBC（2）上相應的位置焊接連通。

3.根據權利要求2所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述電路板（1）的表面有用于與功率端子（5）、信號端子（6）和信號引架（3）配合的圓形或方形安裝孔；信號端子（6）與相應的信號引架（3）之間有金屬連接電路，其金屬面為裸銅或可鍍金、銀、錫、鎳，并在除安裝孔焊接區域和金屬連接電路外的其他位置涂有絕緣材料。

4.根據權利要求1或2或3所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述的電路板（1）在其沒有電路的表面開設有便于灌膠用的孔（11）；信號引架（3）設置成套筒插針狀，由上半部分插針（31）和下半部分套筒（32）構成，套筒的底部通過焊料與DBC（2）連接。

5.根據權利要求4所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述電路板（1）上開設有功率端子安裝孔，安裝孔形狀和位置要與功率端子（5）的形狀、位置匹配，功率端子（5）的位置要與功率端子腳的焊接位置、功率端子與外殼（8）的開口位置匹配。

6.根據權利要求4所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述電路板（1）上開設有信號端子安裝孔，安裝孔形狀和位置要與信號端子（6）的形狀、位置匹配，信號端子的位置要與信號端子（6）與外殼（8）的開口位置匹配。

7.根據權利要求4所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述電路板（1）上開設有信號引架安裝孔，安裝孔形狀和位置要與信號引架（3）的形狀、位置匹配，信號引架（3）的位置要與信號引架腳的焊接位置匹配。

8.根據權利要求1或2或3或5所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述功率端子（5）的上半部分伸出外殼并折彎，其中開設有圓形或橢圓形的孔，用于與外殼（8）上對應放置的螺母進行結合。

9.根據權利要求8所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述功率端子（5）的伸出外殼部分和其余部分之間有厚度減薄的凹條，或在折彎部分向里挖兩個內凹耳朵，以便于功率端子伸出部分的折彎；所述的功率端子（5）表面鍍銀、錫、金、鎳這些可焊接金屬。

10.根據權利要求1或2或3或6所述的功率模塊封裝結構，其特征在于：所述信號端子（6）露出外殼部分開設有方便應用端插接或焊接的小圓孔；所述信號端子（6）與電路板（1）的配合端設置有凸起，信號端子（6）插入電路板（1）的部分設置方便信號端子插入的導角（62）；信號端子（6）的表面鍍錫、金、鎳這些可焊接金屬。