[實用新型]半導(dǎo)體器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420044132.X
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN203733779U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 施建根
• 申請（專利權(quán)）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/367
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

圖1是現(xiàn)有半導(dǎo)體器件中，芯片級封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，在半導(dǎo)體芯片201上有電極202，在半導(dǎo)體芯片201和電極202上選擇性的覆蓋有氧化硅或氮化硅等材料形成的鈍化層203，在鈍化層203上再有選擇的形成一層聚酰亞胺PI或PBO等保護(hù)層204。然后通過半導(dǎo)體常用的圖形轉(zhuǎn)移法在半導(dǎo)體電極表面形成凸點下金屬層（UBM），典型的UBM由濺射的鈦層205和銅層206以及電鍍鎳層207組成，最后再在UBM上放置金屬球208，回流后形成圖1所示的半導(dǎo)體芯片級封裝結(jié)構(gòu)。這種半導(dǎo)體芯片級封裝結(jié)構(gòu)雖然在尺寸達(dá)到了最小化，但是散熱性能較差。對于一些對散熱有特殊要求的半導(dǎo)體芯片無法滿足要求。同時，由濺射鈦層、銅層和電鍍鎳層組成的UBM結(jié)構(gòu)在這種封裝結(jié)構(gòu)安裝在印刷電路板（PCB板）后，工作是由于熱膨脹不均勻容易引起UBM層的斷裂，從而造成整個結(jié)構(gòu)失效。

實用新型內(nèi)容

在下文中給出關(guān)于本實用新型的簡要概述，以便提供關(guān)于本實用新型的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個概述并不是關(guān)于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。

本實用新型提供一種半導(dǎo)體器件，其芯片級封裝結(jié)構(gòu)能夠提高散熱性能，減少芯片級封裝結(jié)構(gòu)的失效率。

為了實現(xiàn)上述目的，本使用新型提供一種半導(dǎo)體器件，包括：印刷電路板和芯片級封裝結(jié)構(gòu)；所述芯片級封裝結(jié)構(gòu)具有凸點下金屬層、以及設(shè)置在所述凸點下金屬層上表面的金屬柱；其中，所述印刷電路板與所述金屬柱之間焊接。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于，在凸點下金屬層上設(shè)置金屬柱，該金屬柱能夠緩解熱應(yīng)力，能夠減少或消除因為熱膨脹不均與而引起的凸點下金屬層或電極的斷裂，減少了半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的失效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體器件中芯片級封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為本實用新型半導(dǎo)體器件一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型半導(dǎo)體器件另一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

101-半導(dǎo)體芯片；102-電極；103-鈍化層；104-保護(hù)層；105-粘附層；106-導(dǎo)電層；107-保護(hù)結(jié)構(gòu)；108-金屬柱；109-接觸端子；110-凸起；111-散熱金屬層；116-焊料層；501-導(dǎo)電焊接劑；502-印刷電路板；503-翅片結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

在本實用新型以下各實施例中，實施例的序號和/或先后順序僅僅便于描述，不代表實施例的優(yōu)劣。對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關(guān)描述。

參見圖2和3，本實用新型提供一種半導(dǎo)體器件，包括：印刷電路板502、凸點下金屬層；金屬柱108，設(shè)置在凸點下金屬層的上表面；其中，印刷電路板502與金屬柱108之間焊接連接。

當(dāng)然，上述焊接連接可以使用導(dǎo)電焊接劑501，例如可以是錫膏，可選的，將錫膏涂覆在金屬柱的上表面，用于焊接連接金屬柱和印刷電路板。

在一種實施方式中，參見圖2和3，芯片級封裝結(jié)構(gòu)，還包括：半導(dǎo)體芯片101、電極102、鈍化層103、保護(hù)層104、散熱金屬層111。可選的，散熱金屬層111包括散熱結(jié)構(gòu)，以及將散熱結(jié)構(gòu)111固定在所述半導(dǎo)體芯片下表面的焊料層116。