[實用新型]一種功率分配器多層微帶電路

有效

• 申請號: 201420043763.X
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN203760616U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 吳曉燕;舒航;朱倩;周靈利;吳言群
• 申請（專利權）人: 蕪湖航飛科技股份有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 劉勇;楊靜

技術領域

本實用新型涉微波電路技術領域，尤其涉及一種功率分配器多層微帶電路。

背景技術

信息電子產品與影像、無線電傳輸技術的快速結合，它需要信號傳輸的高速化及特性阻抗（Z0）的更高精度的控制。隨著大規模集成電路技術的飛速發展，目前芯片的使用頻率向著微波范圍的更高波段發展，在這些高頻電路的芯片、封裝及應用電路的設計中，一些微波電路的設計也得到了充分的應用，微波電路的設計在滿足各種指標要求的情況下向著小型化、模塊化、集成化發展。

微波電路是指工作頻率在1GHz以上的電路，在各個領域中都有極其重要的作用。微帶功率分配器是微波電路無源器件主要類型之一，主要用于功率合成、功率分配網絡，尤其在相控陣雷達領域中應用相當廣泛。

如圖1所示，圖1為常見簡單的一進八出功率分配器微波電路，該微波電路采用單層電路板設計，一路信號輸入，通過微帶線三級功分得到八路信號，功率分配器的技術指標包括頻率范圍、承受功率、主路到支路的分配損耗、輸入輸出間的插入損耗、支路端口間的隔離度、每個端口的電壓駐波比等。

在圖1中，該微波電路在仿真情況下能得到較理想的八路信號輸出，但在實際情況下，各級高頻分支信號之間產生耦合，導致輸出信號之間隔離度不高，信號之間相互干擾。例如，在圖1所示功率分配器微波電路的I端口輸入0dBm信號，圖2為檢測到的端口1的輸出信號，圖3為檢測到的端口2的泄漏信號，通過分析可見，端口1在端口2泄露了-28.94dBm的信號，信號泄漏較大。

實用新型內容

基本背景技術存在的技術問題，本實用新型提出了一種功率分配器多層微帶電路，采用三層電路板微帶電路實現了一進八出功率分配功能，降低了各級分支信號之間的耦合度，減少了前后級信號的竄擾情況，提高了各級分支信號之間的隔離度。

本實用新型提出的一種功率分配器多層微帶電路，通過第一層電路板、第二層電路板、第三層電路板和微帶線構成三層微波電路；

在第一層電路板上并排均勻布置四個第一對稱微帶線，在第二層電路板上并排均勻布置兩個第二對稱微帶線，在第三層電路板上布置一個第三對稱微帶線；

在第一層電路板上位于四個第一對稱微帶線對稱中心位置分別設有第一通孔，在第二層電路板上位于兩個第二對稱微帶線對稱中心位置分別設有第二通孔；

處于同一側相鄰的兩個第一對稱微帶線從其對稱中心位置分別垂直穿過所述第一通孔并連接到處于同一側的第二對稱微帶線兩端，兩個第二對稱微帶線從其對稱中心位置分別垂直穿過所述第二通孔并連接到第三對稱微帶線兩端；

第三對稱微帶線對稱中心位置形成輸入端口，四個第一對稱微帶線兩端分別形成輸出端口。

優選地，第一層電路板由第一上介質層、第一接地板和第一下介質層組成，四個第一對稱微帶線設在第一上介質層表面；所述第一通孔穿過第一上介質層、第一接地板和第一下介質層，在第一接地板上所述第一通孔的孔徑大于第一上介質層和第一下介質層上所述第一通孔的孔徑，四個第一對稱微帶線垂直穿過所述第一通孔并與第一接地板隔離。

優選地，第二層電路板由第二上介質層、第二接地板和第二下介質層組成，兩個第二對稱微帶線設在第一下介質層與第二上介質層之間；所述第二通孔穿過第二上介質層、第二接地板和第二下介質層，在第二接地板上所述第一通孔的孔徑大于第二上介質層和第二下介質層上所述第一通孔的孔徑，兩個第二對稱微帶線垂直穿過所述第二通孔并與第二接地板隔離。

優選地，第三層電路板由第三上介質層和第三接地板組成，第三對稱微帶線設在第二下介質層與第三上介質層之間。

優選地，第一下介質層與第二上介質層將兩個第二對稱微帶線夾在其中并緊密連接為一體。

優選地，第二下介質層與第三上介質層將第三對稱微帶線夾在其中并緊密連接為一體。

優選地，四個第一對稱微帶線都為U型結構，U型結構的兩個縱向微帶線為輸出微帶線。

優選地，兩個第二對稱微帶線都為對稱布置的長條帶狀結構。

優選地，第三對稱微帶線為對稱布置的長條帶狀結構，在其中心位置設有輸入微帶線作為其輸入端口。

優選地，微帶線采用銅帶制成。