[實用新型]一種功率分配器多層微帶電路

有效

• 申請號: 201420043763.X
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN203760616U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 吳曉燕;舒航;朱倩;周靈利;吳言群
• 申請（專利權）人: 蕪湖航飛科技股份有限公司
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 劉勇;楊靜

1.一種功率分配器多層微帶電路，其特征在于，通過第一層電路板（A）、第二層電路板（B）、第三層電路板（C）和微帶線（D）構成三層微波電路；

在第一層電路板（A）上并排均勻布置四個第一對稱微帶線（D11、D12、D13、D14），在第二層電路板（B）上并排均勻布置兩個第二對稱微帶線（D21、D22），在第三層電路板（C）上布置一個第三對稱微帶線（D3）；

在第一層電路板（A）上位于四個第一對稱微帶線（D11、D12、D13、D14）對稱中心位置分別設有第一通孔，在第二層電路板（B）上位于兩個第二對稱微帶線（D21、D22）對稱中心位置分別設有第二通孔；

處于同一側相鄰的兩個第一對稱微帶線（D1、D12）從其對稱中心位置分別垂直穿過所述第一通孔并連接到處于同一側的第二對稱微帶線（D21）兩端，兩個第二對稱微帶線（D21、D22）從其對稱中心位置分別垂直穿過所述第二通孔并連接到第三對稱微帶線（D3）兩端；

第三對稱微帶線（D3）對稱中心位置形成輸入端口（DI），四個第一對稱微帶線（D11、D12、D13、D14）兩端分別形成八個輸出端口（DO1、DO2、DO3、DO4、DO5、DO6、DO7、DO8）。

2.根據權利要求1所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，第一層電路板（A）由第一上介質層（A1）、第一接地板（A2）和第一下介質層（A3）組成，四個第一對稱微帶線（D11、D12、D13、D14）設在第一上介質層（A1）表面；所述第一通孔穿過第一上介質層（A1）、第一接地板（A2）和第一下介質層（A3），在第一接地板（A2）上所述第一通孔的孔徑大于第一上介質層（A1）和第一下介質層（A3）上所述第一通孔的孔徑，四個第一對稱微帶線（D11、D12、D13、D14）垂直穿過所述第一通孔并與第一接地板（A2）隔離。

3.根據權利要求2所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，第二層電路板（B）由第二上介質層（B1）、第二接地板（B2）和第二下介質層（B3）組成，兩個第二對稱微帶線（D21、D22）設在第一下介質層（A3）與第二上介質層（B1）之間；所述第二通孔穿過第二上介質層（B1）、第二接地板（B2）和第二下介質層（B3），在第二接地板（B2）上所述第一通孔的孔徑大于第二上介質層（B1）和第二下介質層（B3）上所述第一通孔的孔徑，兩個第二對稱微帶線（D21、D22）垂直穿過所述第二通孔并與第二接地板（B2）隔離。

4.根據權利要求3所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，第三層電路板（C）由第三上介質層（C1）和第三接地板（C2）組成，第三對稱微帶線（D3）設在第二下介質層（B3）與第三上介質層（C1）之間。

5.根據權利要求3所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，第一下介質層（A3）與第二上介質層（B1）將兩個第二對稱微帶線（D21、D22）夾在其中并緊密連接為一體。

6.根據權利要求4所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，第二下介質層（B3）與第三上介質層（C1）將第三對稱微帶線（D3）夾在其中并緊密連接為一體。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，四個第一對稱微帶線（D11、D12、D13、D14）都為U型結構，U型結構中兩個縱向微帶線的兩端分別形成八個輸出端口（DO1、DO2、DO3、DO4、DO5、DO6、DO7、DO8）。

8.根據權利要求1-6中任一項所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，兩個第二對稱微帶線（D21、D22）都為對稱布置的長條帶狀結構。

9.根據權利要求1-6中任一項所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，第三對稱微帶線（D3）為對稱布置的長條帶狀結構，在其中心位置設有輸入微帶線作為其輸入端口（DI）。

10.根據權利要求1-6中任一項所述的功率分配器多層微帶電路，其特征在于，微帶線（D）采用銅帶制成。